7 月 1 日，据财闻海外资讯，高美可将于捷克扎泰茨三角工业园建设半导体零部件清洗与涂层工厂，专为台积电（TSM.US）欧洲合资晶圆厂（ESMC）提供配套服务。

据 7 月 1 日披露，公司已于 6 月 24 日签署土地租赁协议，项目总投资 9.143 亿捷克克朗（约 650 亿韩元），其中 400 余亿韩元用于厂房建设，100 余亿韩元用于设备投入，本月启动施工，2027 年 8 月试生产、9 月正式投产。

工厂位于萨克森硅谷核心区域，距德国德累斯顿仅 80 公里，辐射 ESMC、格芯、英飞凌、博世等企业。厂区占地 26810㎡，规划 8 条产线、7 间洁净室，单月可处理 2 万～2.5 万件半导体工艺零部件，将使高美可全球年产能 500 万件基础上新增 5% 供给。

高美可已于今年 2 月设立全资子公司泰美可扎泰茨（TaMiCo Zetec），由台湾高美可全额出资，注册资本 2000 万捷克克朗（约 15 亿韩元），已实缴 30%。公司延续 " 跟随客户建厂 " 策略，依托台积电配套经验拓展欧洲市场，目前法人设立及建设按计划推进。