台积电（纽交所代码：TSM）正加速研发下一代 AI 芯片封装技术 CoPoS，该技术将生产载体从 12 英寸圆形晶圆切换为 310 毫米 × 310 毫米方形面板，预计 2029 年前不会启动量产。目前台积电已在彩晶光电龙潭厂区设立首条试点线，第二条试点线将落地嘉义 AP7 厂区，同时对所有相关供应商签署严格保密协议。

核心相关信息与影响：

CoPoS 是现有成熟 AI 芯片封装技术 CoWoS 的顺承迭代方案，可大幅降低大尺寸 AI 芯粒的生产成本，英伟达（纳斯达克代码：NVDA）等依赖台积电 CoWoS 技术的 AI 芯片设计企业将成为量产后的核心下游受益方

该技术当前面临玻璃基板、大尺寸重布线层等多项制造挑战，难度超过当年 CoWoS 落地时的问题，且行业面板尺寸尚未统一，存在标准化碎片化问题

台积电将扩大本土采购比例，台湾本地设备与材料供应商将成为短期内最明确的受益群体

目前英特尔（纳斯达克代码：INTC）与三星均在独立推进各自的面板级封装项目

后续市场关注点：嘉义 AP7 试点线进展、英特尔与三星同类项目推进动态、台湾上市相关供应商财报披露信息、台积电季度财报中关于封装产能的相关表述。