据科技媒体 AppleInsider 最新披露，苹果可能在 iPhone 18 Pro 上依旧采用高通骁龙 5G 基带，而非此前外界预计的全面转向自研 C2 基带芯片。

6 月 30 日，AppleInsider 基于印度电子巨头塔塔集团遭泄露的文件进一步分析，显示苹果或将在 iPhone 18 Pro 系列中按地区划分采用的调制解调器方案，其中面向美国市场的版本继续使用高通基带，而其他地区版本则使用苹果自研 C2 调制解调器。

分析认为，背后的原因是苹果自研芯片缺乏对 5G 毫米波的支持。

AppleInsider 指出，苹果现有自研基带 C1 和 C1X 均不支持 5G 毫米波，而 C2 似乎也将延续这一趋势。因此，苹果选择在美国本土发售搭载高通骁龙 5G 基带的 iPhone 版本，以满足当地运营商的网络需求。

从塔塔泄露的文件内容看，美版 iPhone 18 Pro 的物料清单中出现了多款高通组件，包括 SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75 和 QET7100A。其中，SDX80M 即高通骁龙 5G 基带的缩写 ( Snapdragon X80 5G Modem-RF System ) 。

AppleInsider 称，苹果可能对不同基带版本的 iPhone 18 Pro 使用了不同逻辑板版本与代号，装有毫米波连接器和高通基带的逻辑板件编号为 820-04340-06；而不支持毫米波、使用苹果 C2 基带的逻辑板编号则为 820-04305-06。

苹果摆脱对高通依赖的过程比想象的更漫长，即便苹果已经推进自研基带多年，但仍不能覆盖全部蜂窝网络能力，只能在 iPhone 18 Pro 上通过这种高通与自研并行的方式过渡。

苹果于 2017 年起诉高通，指责高通利用其在蜂窝通信专利和基带芯片上的优势地位，向整机厂收取过高授权费，并在返利、供货和授权条款上施加不合理条件；高通则指控苹果及其代工厂停止支付专利费。直到 2019 年 4 月双方才达成和解，苹果向高通继续支付款项，并签署六年期专利授权协议以及一份多年芯片供应协议。

自那以后，苹果持续推进自研调制基带芯片。2019 年 7 月，苹果斥资 10 亿美元收购英特尔大部分基带业务，约 2200 名英特尔员工加入苹果，苹果还获得相关知识产权、设备与租约；苹果当时称，结合已有专利组合后，将持有超过 17000 项无线技术专利。时任苹果硬件技术高级副总裁的斯鲁吉 ( Johny Srouji ) 称，这会加速苹果未来产品开发，帮助苹果进一步差异化。

2025 年 2 月，苹果首款自研 C1 基带在 iPhone 16e 上首发商用，在随后发布的 iPhone Air、17e 等搭载了自研基带。但目前，苹果仍未在主力与高端旗舰机上使用自研基带芯片，iPhone 17、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 全系采用高通基带芯片。

长期以来，苹果被诟病信号不佳，而苹果首代自研芯片似乎并未实现逆转。全球移动通信系统协会（GSMA）旗下媒体 Mobile World Live 引用评测媒体 Cellular Insights 的数据称，移动运营商 T-Mobile 在纽约市的 sub-6GHz 5G SA 网络中，搭载苹果 C1 基带的 iPhone 16e 与两款搭载高通 Snapdragon X80、X75 5G 基带的安卓机进行了对比。结果显示，高通方案安卓机的下行速度比 iPhone 16e 快 34.3% 至 35.2%，上行速度快 81.4% 至 90%。

报道提到，在理想的近距离小区环境下，三款设备的 5G 表现相对接近，但随着信号条件变差，差距会明显拉大；尤其当手机由快速网络切换到稳定网络时，iPhone 16e 在上下行表现上都难以匹敌安卓机。另一方面，高通曾于 2024 年确认与苹果的授权关系将延续至 2027 年 3 月。但高通内部预期，苹果很可能不会在合约到期后续约。高通 CEO 曾在采访中明确表示，公司已做好与苹果分道扬镳的准备。

然而此次塔塔泄露的文件恰恰说明，苹果自研基带仍存在支持毫米波和复杂运营商网络环境等必须跨过的技术门槛。苹果的自研基带芯片能否真正经历高端机型和全球市场检验，摆脱对高通的依赖，还有待观察。

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