芯东西（公众号：aichip001）

作者 ZeR0

编辑 漠影

芯东西 7 月 1 日报道，6 月 30 日，上海高性能硅光集成芯片设计公司羲禾科技科创板 IPO 获受理。

羲禾科技成立于 2021 年 5 月，由山东籍中科院博士武爱民创办，是国家级专精特新 " 小巨人 " 企业，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G 及 1.6T，并已拓展3.2T 及 6.4T NPO/CPO收发集成芯片。

其硅光集成芯片已销售至国内外主要光模块厂商，已在 AI 集群及超大型数据中心中实现大规模供应。

招股书显示，2025 年，羲禾科技营收为 4.61 亿元，同比增长549%；净利润为 1.76 亿元，去年同期为 -0.22 亿元。

根据弗若斯特沙利文数据，2025 年，羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，是全球头部硅光集成芯片厂商，亦是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。

该公司最近一次外部融资于 2025 年 12 月完成，此次融资 3.51 亿元，投后估值37 亿元。

本次 IPO，羲禾科技拟募资24.30 亿元，用于 AI 算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

一、三年营收复合增长率高达 760.34%，2025 年扭亏为盈

硅光集成正在当前算力基础设施建设中成为主流光互连方案，同时成为 NPO、CPO、OIO 下一代光互连架构的核心技术底座，并逐步向自动驾驶、可穿戴设备、工业及医疗等多元化场景拓展。

2023 年、2024 年、2025 年，羲禾科技营收分别为 622.70 万元、0.71 亿元、4.61 亿元，复合增长率高达 760.34%；净利润分别为 -0.28 亿元、-0.22 亿元、1.76 亿元；研发费用分别为 0.36 亿元、0.45 亿元、0.63 亿元。

▲ 2023 年 ~2025 年羲禾科技营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）

2025 年，其 92.47% 的收入来自 400G 硅光集成芯片，5.49% 的收入来自 800G 芯片，2.04% 的收入来自 1.6T 芯片。

2023 年、2024 年、2025 年，羲禾科技主营业务毛利率分别为 80.78%、50.75%、62.82%，有所波动。

2023 年毛利率水平较高是因为其尚处于产品研发和试制阶段，早期技术服务及少量样品销售单价较高。2024 年毛利率下降的原因是 400G 硅光集成芯片产品进入规模化销售阶段，收入构成由样品销售及技术服务收入转变为量产产品销售收入。

2025 年，该公司硅光集成芯片产品销售规模进一步大幅增长，规模效应充分显现，同时晶圆采购价格有所下降，产品单位成本得到有效摊薄，带动主营业务毛利率回升。

其主营业务毛利率高于行业平均水平，主要是产业链环节、技术路线不同所致。可比公司优迅股份、源杰科技、长光华芯的主营业务为光通信前端收发电芯片及激光器芯片，在生产模式、产业链环节、技术路线上与羲禾科技存在不同，导致毛利率水平存在一定差异。

今年迄今，源杰科技股价涨超 300%，总市值达 2232 亿元；

长光华芯股价涨超 280%，总市值达 843 亿元；优迅股份股价涨超 110%，总市值达 317 亿元。

二、服务全球龙头云服务厂商，五大客户、五大供应商集中度高

羲禾科技以独立第三方供应商模式向下游光模块厂商供应硅光集成芯片，现已进入国际主要光模块厂商供应链，服务全球龙头云服务厂商。

其主要产品的 2025 年销量为 475.43 万颗，产销率达 88%。

2023 年、2024 年、2025 年，羲禾科技向前五大客户的销售额占当期营收的比例分别为 100.00%、98.41%、96.40%，集中度较高。

同期，该公司向前五大原材料及外协服务供应商的采购金额分别占当期采购总额的 93.96%、95.79%、95.70%，集中度较高。

三、四大应用领域，布局硅光前沿技术研发

羲禾科技与国际知名云服务厂商联合将硅光集成技术应用于其数据中心，成为硅光集成技术在数据中心规模应用的全球重要里程碑；与产业链龙头厂商合作，为其 LPO 光模块开发硅光集成芯片；在生产制造环节，助力晶圆代工厂开发 12 英寸硅光工艺平台。

该公司正在 Scale out、Scale up、Scale across 及新兴应用领域布局硅光前沿技术研发。

1、Scale out（算力集群内的节点间互连）应用

羲禾科技当前量产产品已完成对单通道 100G 和单通道 200G 技术需求的覆盖，单通道 400G 为下一代光互连产品技术底座。该公司通过光电协同设计的硅光 MZM 技术，以及薄膜铌酸锂与硅光异质集成，多路径并行探索实现单通道 400G 的技术和产品方案，并于 2026 年 OFC 上进行了单通道 400G 的样品展示，支持硅光模块迈向 3.2T 及更高速率。

2、Scale up（算力节点内互连）应用

更高带宽密度的系统需求推动硅光集成芯片向更多通道集成方向发展，羲禾科技于 2026 年 OFC 上展示了 3.2T（16 × 200G）和 6.4T（32 × 200G）的 NPO/CPO 收发集成芯片，支持下一代先进光互连架构升级。

3、Scale across（跨数据中心 / 算力集群间互连）应用

该公司已拓展 400G/800G ZR 及 800G Coherent Lite 硅光集成芯片，支持长距传输场景。

4、新兴应用

其已推出面向 FMCW 激光雷达应用的相干硅光集成芯片，实现硅光集成技术由通信向硅光传感延伸。

四、山东籍中科院博士创办，CTO 曾任 Mellanox 副总裁

羲禾科技成立于 2021 年 5 月，由上海羲景、上海晗睿共同出资设立。上海羲景由武爱民、冯大增、王奕琼及梁虹共同出资设立，上海晗睿由武爱民担任执行事务合伙人。

其核心团队已在硅光领域深耕近 30 年，长期围绕硅光集成技术开展前沿性探索和商业化落地方案。

羲禾科技团队曾于全球最早从事硅光开发的企业之一 Kotura（2013 年被 Mellanox 收购）主导研发全球首个基于硅光集成技术的 VOA 芯片并实现量产。该芯片是同期市场上唯一能够实现高性能可调光衰减功能的硅光产品，广泛应用于电信网络、数据中心等领域，积累了丰富的客户资源和良好的市场口碑。

羲禾科技创始人武爱民是山东济南人，长期专注于硅光集成技术研究，拥有博士研究生学历，毕业于中科院微系统所微电子与固体电子学专业，在创办羲禾科技前曾任微系统所研究员、加州大学伯克利分校访问学者，目前担任羲禾科技董事长建 CEO。

创始团队成员冯大增出生于 1966 年，美国国籍，博士研究生学历，毕业于复旦大学光学专业，曾带领团队早在 2006 年成功研发并量产应用于电信网络的硅光产品。

他曾任复旦大学讲师、Optiwave Systems 技术专家、Lightcross 高级工程师、Kotura 总监、Mellanox（被英伟达收购）副总裁、SiLC 副总裁、上海工研院硅光集成芯片研发专家、某科研单位研究员，目前担任羲禾科技董事、副总经理（首席技术官）。

羲禾科技的核心技术人员王奕琼博士、梁虹曾就职于早期国际领先的硅光企业，分别主导硅光工艺及封测。

该公司目前绝对规模与人员团队相对较小。截至 2025 年末，其研发人员共 36 人，占员工总数的 37.11%；拥有 12 项境内发明专利。

五、创始人合计控股 45.39%，舜宇光学参投

截至招股书签署日，羲禾科技的控股股东上海羲景直接持股 34.1662%，实际控制人、法定代表人武爱民合计控制羲禾科技 45.3944% 的表决权。

上海羲景、上海晗睿、上海晗矽及上海垚琮的执行事务合伙人均为武爱民。

其中，上海羲景由武爱民、冯大增、王奕琼及梁虹共同出资设立，这四人正是羲禾科技的四位核心技术人员。

本次发行前，羲禾科技的前十名股东及持股情况如下：

国内光纤制造龙头舜宇光学旗下的舜宇三号持股 0.0811%，是羲禾科技的第 59 位股东。

羲禾科技现任董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员 2025 年在该公司及其子公司、关联企业领取的薪酬及津贴情况如下：

结语：拟扩增光互连客户数，横向拓展应用场景

受 AI 算力基础设施扩张及海量数据通信需求的双重驱动，光互连的应用需求持续放量，同时硅光方案凭借高集成、低功耗及低成本等优势，渗透率正加速突破，二者叠加为硅光行业打开了广阔的市场空间。

在当前硅光集成芯片供应体系中，头部光模块厂商自研的硅光集成芯片用于自身产品，未批量对外销售；羲禾科技为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一，定位不受单一下游厂商约束。

羲禾科技计划探索硅光集成技术的丰富潜力，向更高的单通道速率、更高带宽密度和更高集成规模迭代升级，以硅材料为载体开发异质集成拓展硅光作为光子集成技术底座的优势，推进 NPO、CPO、OIO 下一代光互连架构。

在应用场景横向拓展维度，该公司计划扩增光互连领域的模块客户与终端用户数量，以 FMCW 激光雷达芯片为起点，逐步提升硅光集成技术在自动驾驶等适用激光雷达感知的场景中的渗透率，未来拟进一步积极探索和推动硅光传感在可穿戴设备、工业传感、医疗诊断等领域的应用。