电子陶瓷产业，俗称 " 电子工业的大米 "。广东潮州这座古城，一家从竹棚中走出的企业，用五十年时间，将一粒粒微小的陶瓷材料做成了支撑全球通信、新能源与 AI 算力的核心供应商——这就是潮州三环（集团）股份有限公司。

七十年代，中国的电子工业尚处于起步阶段，这家小厂最初从事的业务极为基础——陶瓷基体及固定电阻器的制造和销售。在这段物资匮乏的建国初期，三环坚持电子陶瓷主业，积累了最初的粉体配制与烧结工艺经验，进而这种信念也为其日后拒绝地产、瓷砖等快钱风口，奠定了企业文化。这也是三环与电子材料最初交集的起点。

诞生于庙宇之中

1970 年，潮州三环集团的前身——潮州市无线电元件一厂正式成立。当时，工厂没有像样的厂房，只能蜗居在潮州一座被称为 " 老君堂 " 的小庙里。彼时，潮州二轻竹器厂的工人们陆续转行，开始涉足电子元件的制造，进而这批编竹筐的工人成为了三环集团最早的奠基人（七十年代的中国，掀起了电子工业热潮，竹器厂决心转向电阻器研发）。

与三环集团命运紧密交织的，是一位关键人物——张万镇。他最初从竹器厂的学徒起步，1973 年进入潮州市无线电元件一厂，一路从任职车间主任、副厂长，再到厂长。同时其低调务实，极度重视技术研发的管理风格，此后也深刻影响了三环集团的企业文化。

彼时，中国在计划经济向市场经济转型的过渡期，多数企业选择了最简单的产品组装营业路线，但张万镇所带领的三环始终坚守电子陶瓷主业，持续进行技术积累——这种早期的战略选择，也是三环目前所有辉煌的基础（当时张万镇被派往广州学习碳膜电阻技术，后来成功主导了碳膜电阻的量产和电阻瓷基体的技术改造）。

1988 年，张万镇主导的电阻瓷基体技术改造项目实现量产，年销售额突破千万元，自此为三环日后专注于电子陶瓷主业奠定了技术基础，三环也完成了从竹编到电子制造的巨大跨越。

1992 年，是中国现代企业制度建设的元年。三环集团在这一年完成了从 " 地方国营潮州市无线电瓷件厂 "，转型为 " 潮州三环（集团）股份有限公司 " 的体制调整，进而摆脱了纯国有体制的束缚，也为后续的市场化运作奠定了基础。

自此，三环集团开启了长达三十年的技术积累与产品扩张——即便当时是国内瓷砖行业的暴利时期，面对 " 做瓷砖就能暴富 " 的市场期待，张万镇带领团队也不为所动，坚持以电子陶瓷作为主营业务（当时这一决策引发争议，但张万镇的坚定推进，也为三环后来的长远发展选对了方向）。

1996 年，三环投资建设氧化铝陶瓷片生产线（应用最广泛的陶瓷封装基片材料），成为国内唯一能够生产该产品的企业——它也标志着三环成功从简单的电阻器组装，开始向上游核心的基础材料进行转型。同时这一突破也打破了日系企业在被动元件上游材料领域的垄断，三环终于在电子陶瓷的核心赛道上有了自己的根基。

此后，三环集团在该基础上不断拓展至光纤陶瓷插芯、陶瓷封装基座、MLCC 等多个电子陶瓷领域，目前也是全球氧化铝陶瓷基片的最大供应商（市占率超 60%），同时三环的陶瓷插芯（市占率超 70%）、陶瓷封装基座（市占率超 50%）皆是全球第一。不久之后，以三环集团为依托的广东省电子陶瓷工程技术研究开发中心于 1997 年正式成立。至此，三环自主开展核心技术的研发能力，达到了全新的高度。

十年毛利率，持续超 40%

进入 21 世纪，全球信息技术产业爆发式增长，三环终于迎来史无前例的市场机遇——凭借前三十年打下的材料基础，开始了一场精心布局的多元化扩张，其战略核心是：以陶瓷材料为圆心，向所有可能的应用场景画圆。

2001 年，三环决心了两项重大战略决策：投资生产多层片式陶瓷电容器 MLCC，以及光通讯用陶瓷部件—— MLCC 被称为 " 电子工业的大米 "，是消费电子、通信设备中不可或缺的被动元件，也是体量最大的一种被动元器件；而光纤陶瓷插芯则是光通信网络连接的关键部件。这两大产品线的布局，精准预判了二十年后全球移动通信和互联网基础设施建设的市场机会点。

也基于此，三环从材料端起步，逐步打通设备、工艺全链条，开始构建其日后最强大的市场竞争壁垒——粉体材料、制造工艺、专用设备的垂直一体化。

进一步产业分析来看，在光通信和 MLCC 之外，三环集团将目光投向了技术难度更高，也被国外巨头长期垄断的领域——陶瓷封装基座，用于封装石英晶体振子等电子芯片，其对可靠性要求极高。毕竟，十年前国内陶瓷封装基座市场，由日本京瓷、住友、NTK 三家完全垄断，三环甚至高价求购相关制造设备，也被海外厂商拒绝。

如此，在设备拒绝出口的情况之下，三环集团只好自主研发了整条生产线的设备、原材料配方，以及整个工艺流程—— 2007 年，三环成功研发并量产陶瓷封装基座，成为国内第一家实现该品类供货的企业（当时海外普遍认为国内厂商不具备量产能力）；2010 年，三环实现大规模量产，直接参与全球竞争，进而不仅打破了日企的垄断，更证明了其技术平台具备强大的延伸能力（2017 年 NTK 退出，京瓷 2020 年关闭上海工厂，三环持续崛起）。

至此，三环的 " 材料 +" 平台型战略规划开始显现，同时具备从陶瓷粉料制备、精密成型、高温烧结到后道加工的全制程能力——可以孵化出覆盖光通信（光纤陶瓷插芯）、电子元件（MLCC 等）、新能源（如固体氧化物燃料电池 SOFC 隔膜片）等三大领域产品线。

毕竟，三环已经深耕陶瓷领域数十年，同时制造设备的自制率也高达 95% 以上（甚至连打磨用的砂轮，消耗量极大，三环也自制），特别是其粉体配方是三环有别于行业的绝对关键（电子陶瓷的核心是粉体配方，直接决定了产品性能与成本，三环的陶瓷粉体 100% 自研自产是集团核心），进而三环的全栈自研（粉体 + 设备 + 工艺）直接带来了远高于行业的盈利能力，甚至近十年毛利率皆持续超过 40%。

2007 年，这一时期的张万镇，在短暂从政（曾任潮州市副市长）之后，于 2007 年辞去公职，回归三环集团，推动三环进入爆发式增长的前夜。同年，正式申请上市，开始寻求与资本市场的对接，以支持三环雄心勃勃的技术研发和产能扩张计划。

MLCC 市场的核心逻辑

2014 年，三环集团在深交所创业板成功上市，也为其将 " 垂直一体化 " 和 " 全栈自研 " 的商业模式，提供了庞大的资本支持。自此，三环进入了一个全新的发展阶段。

目前，在 MLCC 领域，全球市场为日本村田（占比约 30%）、韩国三星电机（约 20%）等日韩寡头所垄断。三环虽然起步相对较晚，但凭借在电子陶瓷材料上的深厚积累，已经开始了艰难的突围。

进一步产业分析来看，在超微型（如 0201 尺寸以下）和超高容量等顶级 MLCC 领域，村田等巨头仍占据着绝对主导地位——村田在 AI 服务器所需的超微型 MLCC 市场中，占据了近 70% 全球市场份额。三环的 MLCC 产品虽然已实现从 0201 到 2220 等主流尺寸的全面量产，并在陶瓷介质层厚度上实现了从 5 微米到小于 1 微米的技术进阶，但其在最顶尖的尖端产品上仍然任重而道远。

也基于此，MLCC 行业最核心的趋势无非就是小型化。毕竟，电子产品的持续演进，迫使 MLCC 的尺寸不断微缩—— MLCC 的主流尺寸已从早期的 0805、0603 系列，逐步演进至如今的 0201 系列，并加速向 01005 甚至更小的 008004 规格切换。村田早在 2014 年便率先实现了当时世界上最小尺寸 0201M 规格 MLCC 的量产（0.25 × 0.125mm），专为 5G 手机量身定制，进而在小型化方面占据了全球先机。

毕竟，MLCC 的核心结构是将陶瓷介质薄膜与金属内电极层层堆叠——陶瓷介质膜越薄，电容器的体积就能做得越小，进而单位体积的电容量反而更高，性能也就更强。但要制造出厚度仅为 1 微米甚至更薄的介质薄膜，并精准地将上千层结构叠压在一起，这对材料微观结构的控制、设备精度，以及工艺稳定性皆提出了十分苛刻的要求（高容量 MLCC 指 0402 及以下尺寸 MLCC 的容量规格达到 105（1uF）及以上；0603 及以上尺寸 MLCC 的容量规格达到 106（10uF）及以上）。

目前，三环虽已经能将陶瓷介质薄膜的厚度做到 1 微米以下，叠层数达到 1000 层以上，但与村田等技术指标仍有明显代差（村田介质膜可在 0.6 微米以下，三环在 1 微米左右，风华在 2 微米；同时介质膜越薄，耐压就越低，进而还要在陶瓷粉里添加其他材料如钛酸钡，以改变整体性能，技术攻关难度同样极高）。

这也就是说，村田用 0.6 微米的陶瓷介质薄膜堆叠最高可达 1600 层，国内厂商用 1 微米的陶瓷介质薄膜，即便堆叠至当前最高的 1000 层，那么两者在电容量方面的差距还是会十分巨大，这也直接导致了国内生产的 MLCC 单位体积的电容值远低于日系厂商——整体来看，MLCC 行业的壁垒非常高，核心生产设备几乎全部由头部大厂自研，也没有成熟的第三方供货渠道，同时核心材料也是陶瓷粉体与有机物的配方，前期需要巨大的试错成本，行业先行者具有极强的时间优势及专利壁垒，进而其配方也是 MLCC 企业最核心的技术机密（三星电机当年直到挖掘村田的团队，才得以解决某些配方难题）。

结语

也基于此，村田在 2026 年初甚至表示，当前高端订单量已是产能的两倍，处于完全无法满足的状态，日韩供应商也将 MLCC 产能向 AI 侧进行倾斜，进而压缩了消费类 MLCC 的供货——毕竟，AI 服务器单机 MLCC 用量显著高于传统产品，同时其英伟达 GB200 单板约 6500 颗 MLCC，而 Rubin 架构已提升至约 12000 颗（核心原因在于热设计功耗翻倍和电源管理复杂度的大幅提升）。

对三环集团而言，目前既有村田、三星电机等巨头横亘的高端技术壁垒，也有 AI 服务器所带来的小型化持续升温的行业压力，但追赶的路径也是明确的——三环在 2026 年已获得赴港上市的关键批文，预计募资超 70 亿港元，这为其进一步扩大产能和研发投入提供了资本支持。

目前，村田等巨头将大量产能转向利润更高的 AI 服务器产品之时，三环正是瞄准了这一罕见的历史机遇，进而已经在 0201 至 2220 等主流尺寸 MLCC 进行大幅扩产（当前月产能已达 900 亿颗，2026 年计划提升至 1200 亿颗），预计三环的 MLCC 全球市场份额将从 2025 年的 3% 快速上升至 2029 年的 10%。

整体来看，全球 MLCC 产业正处于周期上行与技术迭代的交汇点，而中国 MLCC 产业正处于替代韩国、台资企业产品的关键阶段，未来也必将获得更进一步的市场地位——毕竟，中国作为全球最大的 MLCC 消费市场，2025 年进口量达 2.56 万亿个，进口金额高达 62 亿美元，且进口多为高附加值的高端产品（进口单价 2.4 美元 / 千只，高于出口单价 2.1 美元 / 千只），进而即便替代其中 50% 的进口量，释放出的市场价值也将极为可观。

与此同时，MLCC 成本占比近 40% 的陶瓷粉料配方，为日本堺化学等日本企业垄断——若上游材料受制于此，即便国内中游产能再大，也难逃为日韩所控制的命运。当前国产材料龙头如国瓷材料，已经成为全球领先的 MLCC 粉体供应商，可量产高端纳米钛酸钡（已批量供货村田、三星），进而接下来，中国 MLCC 产业将首先对决韩国和台湾企业，这也将会是国产全产业链的巅峰对决。