# 热爆趣创赛 #

天承科技（688603.SH）：公司推进珠海、泰国两大基地建设，达产后将新增 6 万吨产能，但同步提示消化风险——若下游需求放缓、行业竞争加剧或新产品推广不及预期，新增产能可能拖累利用率，叠加折旧攀升，毛利率将承压；成本端亦不轻松，上游部分原材料近期已现涨价压力，若无法及时提价传导或通过技术降本对冲，盈利会被直接侵蚀。

太辰光：针对市场关注的康宁 GlassBridge 技术，公司明确 " 分层定位 " —— GlassBridge 解决芯片（PIC）与光纤的微米级耦合，属板内 / 封装级；MPO 则是板外机柜间高密度接口，属系统级，二者功能互补而非替代。换言之，GlassBridge 是 CPO 的 " 加速器 "，MPO 是 CPO 落地的 " 必经之路 "，该技术将重塑而非削弱 MPO 的市场空间，公司会持续跟进布局。

莱宝高科（002106.SZ）：市场热议的玻璃基面板级载板目前仅处于预研阶段，未产品化、不具备产业化条件，研发本身存在不确定性。公司主业仍是中小尺寸液晶 ITO 导电玻璃、CF、TFT-LCD 模组、电容式触摸屏等。另提示 2026 年上半年受美元兑人民币贬值影响，预计产生较大汇兑损失，财务费用同比明显上升，将拖累上半年业绩。

中储股份（600787.SH）：控股股东中国物资储运集团 6 月 30 日通过集中竞价增持 370.17 万股，占总股本 0.17%；并抛出后续计划——自 6 月 30 日起 6 个月内累计增持 7500 万元至 1.5 亿元，增持比例不超过总股本 2%，释放信心信号。

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