来源：钛媒体

近日，一份关于可转债发行的监管问询函回复，无意间揭开了国内大多数中低端 PCB 工厂正在经历的生存窘境。

在回复交易所为何要募资扩产高端项目时，满坤科技（301132.SZ）这家国内中型的 PCB 制造商没有过多渲染技术突破的雄心，而是坦承了一个冰冷的现实：作为公司营收占比超过三分之一的主力产品，单双面 PCB 板的毛利率在过去 3 年的时间里一路下滑，从 4.52% 跌至 1.20%，直至 2025 年的 0.68%。这个数字甚至跑不赢银行定期存款，更无法覆盖产线的折旧与资金成本。为了自救，满坤试图转向高多层与 HDI 板，但 " 投产初期制造成本偏高、工艺磨合损耗大 " 又反过来吞噬了利润。

满坤科技的困境并非孤例，而是国内中低端 PCB 厂商的缩影。

另一边，早已开始布局高端化 PCB 产品的公司处境却截然不同：2026 年上半年胜宏科技抛出 200 亿年度投资计划，而沪电股份（002463.SZ）、鹏鼎控股（002938.SZ）更是集中披露大额高端产能扩产投资规划。根据笔者不完全梳理统计，2026 年上半年 A 股上市公司披露的扩产规划总投资额接近 600 亿元。与此同时，包括胜宏科技、东山精密（002384.SZ）、深南电路（002916.SZ）、沪电股份、景旺电子（603228.SH）、鹏鼎控股在内的 6 家头部 PCB 厂商 2026 年的单季度资本支出也高达 132.8 亿元，单季投入体量接近 2023 年全年总和。新增资金毫无例外全部倾斜 AI 服务器超高多层板、高阶 HDI、IC 载板及海外高端算力产线，无一投向 4 – 6 层普通硬板或单双面板。

图源：根据上市公司公告整理

这是 PCB 行业正在发生的深层断裂：一门曾经依靠规模效应吃饭的传统制造生意，因 AI 算力需求爆发，被撕成了 " 冰 " 与 " 火 " 两个世界。

当低端产能陷入接近负毛利率的红海，而高端 PCB 产品却在不断打开盈利的想象空间。这场由技术代差引发的行业大分化，正在重塑从设备、材料到客户认证的所有竞争规则。

AI 改写 PCB 价值坐标

要理解 PCB 行业为何突然两极分化，得先搞懂 AI 服务器对这块 " 板子 " 做了什么。

传统服务器中的 PCB 功能相对单一，仅作为元器件承载基板与基础信号传输载体，产品以 8-16 层中高多层板为主，性能指标仅聚焦基础阻抗管控、常规信号损耗与基础机械可靠性。但随着英伟达 Hopper 迭代至 Rubin/Rubin Ultra 架构，叠加谷歌 TPU、AMD MI 系列 ASIC 芯片算力密度指数级提升，高速信号传输带宽逐渐成为整机系统性能瓶颈。

AI 服务器对 PCB 提出了严苛的全新标准 : 需要支撑 112G/224G 高速 SerDes 互联、介质损耗控制至 Df ≤ 0.002、线宽线距精细度缩小至 30um 以内，同时采用密度远超传统产品的盲埋孔、叠孔堆叠结构。对应产品规格出现明显升级 : 算力主板、加速卡基板层数普遍提升至 18-30 层超高多层 ; 整机正交高速背板方案层数可达 70-80 层，生产端必须配套 6 阶及以上高阶 HDI 或 mSAP 半加成精密工艺。

国金证券2026 年 5 月一份深度报告提出了一个极具标志性的判断：CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）方案 " 打破 PCB 与封装基板边界 "，PCB 从连接件跃升为芯片最后一层封装载体。CoWoP 去掉传统 CoWoS 中的 ABF 封装基板与 BGA 焊球，将硅中介层与 GPU/HBM 直接安装在强化型 Platform PCB 上——这意味着强化 PCB 要承担原属封装基板的电气与机械功能，对板材均匀性、翘曲控制、超低损耗介质提出近乎载板级要求。

" 这是 PCB 与封装基板边界消失的标志性事件，标志着 PCB 从被动连接件向主动封装载体的根本性跃迁。" 国金证券分析师在报告中写道。虽然该报告同时提示相关其量产时间表还存在不确定性，但大方向上，高端 PCB" 承接更多功能 " 已是行业共识。

18 层及以上超高多层板（AI 服务器 / 高速交换机核心板材）产值增速高达 72.8%；高阶 HDI 增速 26%；9 – 16 层多层板增速 22.1%；封装基板增速 18.2% ——而单 / 双面板、4 – 6 层常规硬板增速仅约 6.2%，挠性板仅 3.2%。

图源：Prismark

" 算力建设需求旺盛，PCB 作为核心载体需求提升。"东吴证券在其 2026 年 5 月的 PCB 行业深度研报中开宗明义地指出。

与此同时，在 AIGC 等高算力需求持续释放背景下，全球服务器市场自 2024 年起步入新一轮成长周期。IDC 预测，2024-2029 年全球服务器市场年均复合增长率 ( CAGR ) 将达 18.8%，其中加速型服务器支出年均增速达 20% 以上，显著高于传统非加速型产品。以加速型 x86 为例，2024 年全球支出为 1130 亿美元，预计至 2029 年将增至 3260 亿美元，CAGR 高达 23.7%; 加速型 ARM 增长更快，CAGR 达 26.3%。

这组数据也为高端 PCB 产能的扩产注入了一剂强心针。

重启的资本开支周期，巨头们的 " 高端军备 "

PCB 行业历史上资本开支呈现周期性的波动。

笔者梳理 A 股多家头部 PCB 厂商的数据发现，2021 年正值智能手机行业最后一轮大规模换机周期，叠加新能源汽车开始放量增长，PCB 头部企业资本开支阶段性高峰，但这一轮扩产的核心产能集中在如今供给过剩的中低端线路板赛道。随着 2022 年后手机需求快速走弱，开始消化库存为主，行业随即进入长达三年的资本开支收缩周期。

近期，笔者和多位电子行业分析师沟通时得到的明确观点是：2025 年是实质性拐点，AI 算力引爆的新扩产周期正式开启。

在这场由 AI 点燃的扩产潮中，胜宏科技表现得最为激进。2026 年 3 月，公司披露了一项总投资上限不超过 200 亿元的年度投资计划。从接下来的多次投资者沟通会传递出的信息了解到，这些资金将主要用于惠州、泰国、越南及马来西亚等地的高端 HDI 与高多层 PCB 产能建设。其资本开支上的跃升更为直观：从 2024 年的 8.34 亿元猛增至 2025 年的 66.17 亿元，而 2026 年第一季度单季投入已达 35.74 亿元，在国内排名前列。支撑这份投资底气的是公司已经具备的 100 层以上高多层 PCB 制造能力，以及正在推进的 14 阶 36 层 HDI 研发认证。为了匹配 1.6T 光模块的需求，惠州工厂专门配置的 mSAP 车间在手订单饱满，而更具想象空间的 CoWoP 工艺研发也在同步进行中。

与胜宏的激进相比，沪电股份选择了更为精准的技术卡位。这家盈利能力一直位居行业前列的公司，在 2026 年 2 月至 4 月间相继抛出了总计超过 150 亿元的投资计划，涵盖了昆山高端 PCB 项目、沪利微电高多层 HDI 项目以及昆山 AI 芯片配套 PCB 扩产项目。其中昆山项目清晰地展示了高端产能的 " 含金量 "：投资 33 亿元，达产后年新增产能仅 14 万平方米，但预计年新增营收可达 30.5 亿元。这种 " 高投入、低平米产出、高产值 " 的特征，正是 AI 算力板与传统硬板的本质区别。2026 年第一季度，沪电股份录得 35.63% 的综合毛利率，为五家头部企业中的最高值，其在近期多次投资者活动中明确表示，" 不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张 "" 将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心 PCB 产品 "

深南电路的路径则更偏向于 " 载板 +AI 通信 " 的双轮驱动。公司 4 月份宣布拟投入不超过 46 亿元建设无锡 AI 算力电子电路项目，同时南通四期与泰国工厂已在 2025 年下半年陆续连线投产。作为国内封装载板技术的头部企业，深南电路的载板业务毛利率长期稳定在 30% 以上，这为其抵御普通硬板市场波动提供了充足的缓冲。财报显示，2026 年第一季度公司净利润同比大增 73.01%，其资本开支的重点也明确指向了高速高密高多层板及封装基板的技术改造。

相比之下，鹏鼎控股和东山精密则更像是在补课的优等生。鹏鼎控股曾因过度依赖消费电子而业绩承压，如今正全力转向。110 亿元的淮安高端产业园和 42.97 亿元的泰国基地，清晰地指向了 SLP 类载板和算力板。尽管 2025 年其归母净利润受低端业务拖累仅 21.56 亿元，但 2026 年一季度毛利率已逆势提升至 22.90%，显示出结构调整的成效。东山精密则祭出了 "PCB+ 光模块 " 的光电一体化组合拳，除 70 亿元的 Multek 高端硬板项目外，还启动了总投资约 81 亿元 ( 12 亿美元 ) 的光芯片与高速光模块扩建计划，试图通过光电协同的差异化优势，弥补传统消费电子 FPC 业务毛利率偏低的短板。

图源：笔者根据上市公司公告整理

综合来看，仅这五家企业在 2026 年上半年披露的新增投资规划上限就已超过 577 亿元。值得注意的是，这些资金无一例外地流向了 AI 服务器、高速交换机、高阶 HDI 及 IC 载板等高端领域，没有任何一家宣布新增 4 – 6 层普通硬板产能。这种集体性的战略转向，远比任何研报都更能说明问题。

高端产能的特殊消耗法则

面对数百亿的资金涌入，一个自然的疑问是：当这些产能在 2027 – 2028 年集中释放时，高端板市场会不会也陷入类似低端市场的价格战？

胜宏科技在 6 月的两次机构交流中，给出了一个业内普遍认同的答案。公司管理层指出，随着信号传输带宽的持续升级，高多层板和高阶 HDI 的层数、阶数不断增加，部分工序的加工时间大幅拉长，工艺复杂度呈指数级上升。这带来了一个奇特的现象：高端产能的扩张，实际上伴随着有效产出面积的衰减。

同样的厂房和设备，生产 4 – 6 层普通板每月可以产出数万平米，但转而生产 20 层以上的 AI 服务器板时，由于激光钻孔次数成倍增加、多轮分步压合、层间微米级对准与多道检测耗时剧增，叠加高端板良率显著低于常规硬板，每月产出的有效平方米数会明显下滑；其中 70-80 层正交背板、6 阶以上 mSAP 光模块板的产出衰减效应最为突出。前述沪电股份 33 亿元的昆山项目的预测也印证了这一点——该项目达产后年产能 14 万平方米高端 PCB，预计能带来 30.5 亿元的营收，折算单平米产值超 2.18 万元，而 4-6 层低端硬板单平米产值仅数百元，价差达到数十倍。

这种 " 面积产能衰减效应 " 意味着，即使各家企业按计划落地扩产，市场可供给的有效出货面积增长速度，也会远低于固定资产投资额、行业总产值的增长速度，真正具备稳定高良率、可批量供货的有效产能，在中期维度依然保持稀缺。

胜宏科技更是给出了自己的判断，" 从中期来看，高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态 "。

比产能爬坡更难逾越的，是客户认证的隐形壁垒。一位 PCB 产业链的资深人士向笔者坦言：" 下游客户尤其是英伟达这类顶级芯片厂商，对 PCB 供应商的审核极为严苛。从技术 DFM 评审、多轮样品验证、上千小时可靠性循环测试，到小批量试产、量产资质审核，整套认证周期往往长达 1 – 2 年。"

一旦确立稳定合作关系，客户通常不会轻易更换供应商，全套重新验证带来的时间、测试、整机适配转换成本极高。这就导致了一个残酷的现实：即便部分二线厂商在实验室技术上取得突破，也难以在短期内打入 AI 核心算力供应链。它们对外披露的名义产能，与能够被头部客户订单消化的 " 有效量产产能 " 之间，存在巨大鸿沟。

中低端厂商难以逾越的四重壁垒

既然高端板利润丰厚，为何满坤科技这类中型企业无法顺利转型？答案在于，AI 算力板已经不再是单纯的组装生意，而是一门集资金、技术、环保与生态于一体的系统工程，其进入门槛已被系统性地抬高。

图源：国金证券研报

首先横亘在面前的，是巨大的资金鸿沟。工信部《印制电路板行业规范条件》明确要求，新建 HDI 项目的投资额不得低于 7 亿元，且研发经费需占主营业务收入的 3% 以上。但在当前的军备竞赛中，头部企业的单项目固定资产投资动辄达到 30 亿至 50 亿元。一台进口激光钻机或 LDI 曝光机的价格高达数百万甚至上千万元，一条全自动化产线的前期投入更是数以亿计。对于毛利率仅有个位数的中小厂商而言，这样的资本开支无异于天文数字。

即便有足够的资金购买设备，工艺技术的积累也并非一朝一夕之功。AI 服务器板需要使用 HVLP4 超低轮廓铜箔、M9 级超低损耗树脂以及特种低膨胀系数玻纤布，线宽线距要求进入 30 微米以下的精密尺度。胜宏科技所宣称的 100 层高多层板制造能力、14 阶 HDI 研发，背后是成千上万次的工艺试验、庞大的良率数据库以及对特殊药水配方和压合程序的深刻理解。这种积累，往往需要十年以上的时间，绝非简单的设备堆砌可以速成。

与此同时，环保政策的收紧进一步压缩了后来者的生存空间。生态环境部对 PCB 行业的废水 COD、重金属排放以及水资源回用率有着严格的限值要求，相关指标直接挂钩排污许可证。随着环保监管力度的加强，污水处理和危废处置的成本持续上升，这对于习惯了微利经营的中小厂来说，是一笔难以承受的固定开支。

最后，也是最坚固的一道墙，是与头部芯片厂商的生态绑定。从胜宏、沪电到深南，头部 PCB 厂都在强调 " 提前 2 – 3 年参与核心客户项目研发 "。这种深度绑定的合作模式，使得 PCB 厂商能够参与到芯片设计的早期阶段，从电路布局到散热方案提供前置支持。这种联合开发的粘性，构成了极强的护城河。新进入者不仅要花费数年时间通过认证，还要在缺乏大规模量产数据支撑的情况下，说服客户承担切换供应链的风险。在 AI 算力这种容错率极低的领域，这几乎是一个不可能完成的任务。

正是这四重壁垒的共同作用，将 PCB 行业撕裂成了两个截然不同的世界。中低端厂商被困在红海中挣扎，而高端市场的红利则高度集中于已经通过认证的头部梯队。

在乐观预期中保持审慎

尽管当下的高端 PCB 市场呈现出一片供需两旺的景象，但对于身处其中的参与者而言，保持审慎始终是必修课。

国金证券在其研报中提示的几个风险，值得所有行业人士警惕。

其中最直接的风险来自于 AI 算力需求本身的波动。当前的 PCB 扩产逻辑，建立在全球算力建设持续增加资本开支、英伟达 Rubin 架构顺利量产的基础之上。一旦出现谷歌、AMD、Meta 的厂商资本开支削减，或者新一代芯片平台量产延期的情况，高价值 AI PCB 的 " 量价齐升 " 逻辑就会受到冲击。此外，CoWoP 和 78 层正交背板等前沿技术虽然前景广阔，但其商业化进程仍存在不确定性，良率的爬坡速度将直接影响相关厂商的业绩兑现节奏。

原材料供应的脆弱平衡同样不容忽视。2025 年末，铜价一度触及 10 万元 / 吨的高点，金盐、HVLP4 铜箔、M9 级树脂等关键材料也时有紧缺。虽然头部企业通过战略备库和与供应商的长期合作来平滑波动，但如果上游价格出现失控性上涨，或者关键物料出现持续性短缺，依然会显著侵蚀企业的毛利率。

图源：2023~2025 铜价走势

更为长远的挑战，或许来自于潜在的同质化竞争。沪电股份在 6 月底的多次投资者交流中已经隐晦地指出了这一点：随着各大厂商产能的持续扩张，成熟技术平台的准入门槛将被逐渐摊薄，未来的竞争可能会趋向同质化与白热化。虽然目前高端产能的有效产出有限，但到了 2027 – 2028 年，当各家巨头的产能集中释放时，如果 AI 服务器的需求增速不及预期，部分成熟制程的高端板可能会出现价格压力。

然而，目前来看对于这些 PCB 巨头而言，上述风险更多是 " 幸福的烦恼 "。在低端市场毛利率跌至 1% 以下的冰冷现实中，高端市场即便未来可能面临竞争加剧，那也是 " 上牌桌 " 之后才会遇到的挑战。

正如一位不愿具名的电子行业分析师对笔者所言：" 这不是普通的周期复苏，而是需求结构的永久性位移。未来的 PCB 行业，只会剩下两种公司——做 AI 高端 PCB 的，以及在低端市场挣扎求存的。" ( 文 | 公司观察 , 作者 | 曹晟源 , 编辑 | 邓皓天 )

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