2026 年堪称中国车企自研智驾芯片的 " 大年 "。

从比亚迪 4nm" 璇玑 A3" 开启规模化量产，到理想 5nm" 马赫 M100" 的震撼首发；从蔚来 " 神玑 " 交付量势如破竹突破 25 万颗，到小鹏 " 图灵 " 斩获大众定点：

中国智能汽车的核心供应链，正在从 " 购买外脑 " 走向 " 自主定义 " 的全新时代。

不可否认，国产智驾芯片密集上车，芯片已从供应链配角升格为战略制高点。同时，存储芯片暴涨 180% 的现实，让供应链安全危机愈发迫在眉睫。

集体入场：车企造芯的底层逻辑

车企造芯的浪潮并非今年才起，但 2026 年的集中爆发，标志着这一趋势从 " 试水 " 进入了 " 收获期 "。

从时间线来看，蔚来的布局最早也最深。2025 年，蔚来推出自研神玑 NX9031，并将其定义为 " 全球首颗车规级 5nm 智驾芯片 "，算力超过 1000TOPS。

此后，蔚来将芯片业务拆分为独立子公司神玑科技，并联合爱芯元智、豪威集成电路成立合资公司，推出面向更广泛市场的 M97 芯片（算力超 700TOPS），积极接触零跑、吉利等车企寻求外供。

图片来源：蔚来

据蔚来 2026 年一季度业绩会信息，神玑 NX9031 已交付超过 25 万颗。蔚来副总裁马麟在 6 月重庆论坛上直言，蔚来前几年高峰时期一年采购英伟达芯片的金额达 3 亿美元，而自研芯片 " 已经替公司省了很多钱 "。

小鹏同样走出了独特路径。2024 年发布的图灵 AI 芯片号称 " 全球首颗多端通用芯片 "，不仅搭载于小鹏全系车型，还打通了智能汽车、飞行汽车、人形机器人三大终端。

更值得关注的是，图灵芯片已获得大众汽车量产定点，大众汽车旗下软件公司 CARIAD 也与地平线成立合资公司酷睿程（CARIZON），投资 2 亿美元自研高算力智驾 SoC 芯片 C7H。小鹏集团已进入全球超 60 个国家和地区，图灵芯片的 " 向外输出 " 正在打开第二增长曲线。

理想则在 6 月 15 日的 Livis Day 上完成了从 " 质疑 " 到 " 亮相 " 的跨越。CTO 谢炎将马赫 M100 定义为 " 全世界性能最强 AI 芯片 "，5nm 制程、单芯 1280TOPS 算力，配合自研马赫 VLA 智能辅助驾驶系统，官宣反应速度比人类快 40%。

李想在发布会上举着芯片说：" 给我拍张照片，不然网上全是我举桌子的照片。"

一句玩笑背后，是理想将芯片视为品牌科技形象核心载体的战略意图。

比亚迪的入局则更具象征意义。作为全球销量最大的新能源车企，比亚迪在 5 月发布璇玑 A3 智驾芯片，4nm 制程，单颗算力超 700TOPS，三颗协同超过 2100TOPS，支持 L3、L4 自动驾驶。比亚迪的体量意味着，一旦自研芯片规模化上车，其成本摊销和供应链安全的边际效应将极为可观。

那么，车企为什么非要自己造芯片？

最直接的动力是成本。以蔚来为例，年采购英伟达芯片 3 亿美元的开销，在销量高速增长的背景下只会水涨船高。自研芯片虽然前期投入巨大——一颗大算力智驾芯片的研发动辄十几亿元——但一旦量产上车，单车芯片成本可大幅下降。更关键的是，自研芯片可以根据自身算法需求定制架构，避免采购通用芯片带来的算力浪费，实现 " 软硬一体 " 的深度协同优化。

其次，供应链安全是不可忽视的考量。地缘政治的不确定性让 " 芯片断供 " 从理论风险变成了现实焦虑。当一台智能汽车上搭载的芯片数量多达上千颗，其中任何一颗的供应中断都可能导致停产。车企自研芯片，是在核心环节上为自己筑起一道安全屏障。

更深层的逻辑在于竞争范式转移。智能驾驶的竞争，已经从 " 有没有 " 进入 " 好不好 " 的阶段，而 " 好不好 " 的底层支撑就是算力和芯片。

一位车企高管曾直言：" 下一个竞争点就是芯片。" 这句话正在被越来越多的同行认同——谁掌握了芯片，谁就掌握了定义产品的主动权。

不过，车企造芯并非没有争议。

6 月 13 日，在某行业论坛上，有车企芯片业务负责人公开表示：" 研发一个芯片，尤其是一个大算力芯片，动辄十几亿的投入，车企一定要锚定自己的位置，保有量多少，智能化渗透率多少。"

而另一家车企的负责人则更为直接，已明确表态 " 不做芯片了 "。

这些理性声音提醒行业：造芯不是一道 " 必答题 "，而是一道 " 选择题 "，答案因企业而异。

算力竞赛：智驾芯片的国产替代进行时

车企造芯浪潮的背后，是一场正在深刻重塑的产业竞争格局。

长期以来，车载智驾芯片市场被英伟达、Mobileye 等海外巨头垄断。英伟达 Orin-X 几乎成为高阶智驾的 " 标配 "，一颗芯片的成本居高不下，且车企在技术路线和功能定义上受制于供应商的产品节奏。这种 " 芯片在别人手里 " 的被动局面，正是中国车企集体入局造芯的根本动因。

从性能参数来看，国产智驾芯片已经具备了与海外产品正面竞争的底气。

蔚来神玑 NX9031 算力超过 1000TOPS，小鹏图灵芯片整车方案最高达 3000TOPS，理想马赫 M100 单芯 1280TOPS、双芯 2560TOPS，比亚迪璇玑 A3 三芯协同超 2100TOPS。

图片来源：理想

对比英伟达 Orin-X 单颗 254TOPS 的算力，国产芯片在算力参数上已经实现了数量级的超越。

但算力数字只是冰山一角。真正的竞争在于 " 有效算力 "：芯片在真实驾驶场景中能发挥出的计算效率。

小鹏宣称单颗图灵芯片的有效算力约等于 10 颗 Orin-X 芯片，这一说法虽然有待实际场景验证，但至少传递出一个信号：国产芯片追求的不是纸面参数的堆砌，而是实际应用效能的优化。

更关键的变化在于商业模式的拓展。蔚来将神玑拆分为独立子公司并寻求外供，小鹏图灵芯片获大众定点，理想马赫芯片也有望向其他品牌输出。

这意味着车企造芯正在从 " 自用 " 走向 " 外供 "，从成本中心转向利润中心。

高通高管在 2026 汽车峰会上曾评论：" 自研芯片的车企做得再好也只服务有限的企业，高通的每一代芯片是几十家车企需求聚合出来的。"

不过，中国车企的逻辑恰恰相反——正因为自研芯片前期投入巨大，才更需要通过外供来摊薄成本、扩大规模，最终形成 " 自用降本 + 外供盈利 " 的飞轮效应。

从产业安全的角度看，国产智驾芯片的密集上车也标志着中国在汽车半导体领域的自主化进程正在加速。

尽管在先进制程和底层架构设计上与国际顶尖水平仍有差距，但 " 国产替代 " 的第一步——完成从 0 到 1 的突破——已经实现。蔚来 5nm、比亚迪 4nm 制程的车规级芯片成功量产，本身就是中国半导体产业与汽车产业协同发展的标志性成果。

与此同时，舱驾一体芯片正在成为新的技术方向。

AI Agent 的 " 跨域 " 特性正倒逼智能座舱与自动驾驶从两套独立系统走向融合，一颗芯片同时处理座舱交互和驾驶决策，在成本和算力利用效率上都有显著优势。理想、长城魏牌等品牌已开始布局这一方向，这也将成为国产芯片的下一个增长点。

然而，算力竞赛也有其隐忧。

过度追求 TOPS 数字，可能导致 " 算力过剩 " ——绝大多数日常驾驶场景根本用不到上千 TOPS 的算力，而高算力芯片带来的功耗、散热和成本问题，反而可能成为产品的负担。

如何找到算力与成本之间的最优平衡点，是车企造芯必须回答的问题。

存储涨价：供应链安全的警钟

就在车企智驾芯片竞赛如火如荼之际，另一场芯片领域的危机正在悄然蔓延。

据央视财经报道，近三个月车规级存储芯片整体价格涨幅约 180%。2026 年一季度，DDR5 内存均价累计涨 288%，部分现货价格翻了近十倍。

三大原厂三星、SK 海力士、美光已将 70% 至 80% 的先进制程产能倾斜至 HBM 和高端服务器 DDR5 内存，以满足 AI 服务器的爆发式需求。

在这场产能争夺战中，汽车行业仅占全球 DRAM 市场约 3% 的份额，被排在了产能分配的最末端。

涨价的传导效应已经显现。比亚迪官方直言，调价核心原因是全球车规级存储硬件成本持续走高；星途 ET5 高配版将原免费赠送的价值 28800 元的智驾礼包变为付费选装；小鹏汽车上调 XNGP 全场景高阶智驾选装包价格 20%；比亚迪王朝网、海洋网多款车型的激光智驾选装包从 9900 元上调至 12000 元，涨幅超 21%。

图片来源：比亚迪

据行业测算，存储芯片涨价使每辆新能源车的成本增加约 1.5 至 2 万元。对于毛利率本就承压的车企来说，这笔成本要么自行消化侵蚀利润，要么转嫁给消费者——而后者在当前价格战白热化的市场中，几乎不可能。

蔚来 2026 年一季度业绩会给出了一个直观的样本。蔚来创始人李斌透露，原材料成本上涨导致平均单车成本压力增长超过 1 万元。蔚来副总裁马麟坦言："3 亿买英伟达芯片亏了，自研才省钱。"

这句话放在存储芯片涨价的背景下，含义更加深远。当外部供应链的价格波动可以直接吃掉单车利润时，自研不仅是竞争的需要，更是生存的需要。

"2026 年上半年，车载存储芯片出现结构性紧张。这并非传统周期波动，而是 AI 算力产业爆发与智能汽车渗透率快速提升形成的跨领域产能争夺，造成供需体系深层错配。" 中国汽车工程学会副秘书长、国汽战略院执行院长郑亚莉表示，与 2021 年通用芯片急性短缺不同，本轮 " 缺芯 " 属于高规格专用存储芯片的长期 " 慢性病 "，其根本原因在于传统的被动式响应、多层递进式供应链管理模式已无法适应智能汽车需求的快速迭代节奏。

她指出，这一局面虽带来短期挑战，但也为国产存储芯片创造了难得的战略窗口期。长期来看，汽车产业的应对策略应从 " 应急纾困 " 式的短期保障供应转向长期能力体系的系统重构，强调与芯片企业在需求定义、协同设计和供应链机制上的深度协同，而非简单追求自研芯片。

值得注意的是，车企面临的芯片挑战并非只有智驾芯片和存储芯片。车规级 MCU、功率半导体、传感器芯片等同样是智能汽车的 " 命脉 "。

从比亚迪自研 IGBT 到车企布局碳化硅，从蔚来做智驾芯片到小鹏向大众输出技术，中国车企正在系统性地重构自己的芯片供应链版图。

TrendForce 集邦咨询的预测显示，存储芯片涨价趋势短期内难以缓解，车企至少还要再扛一年。这意味着，2026 年可能是车企利润承受压力最大的一年，也可能是推动更多车企下定决心自研芯片的转折之年。

回到车企造芯的本质。这不仅仅是一次技术升级，更是一次产业权力的重新分配。

从 " 造车的 " 到 " 造芯片的 "，中国车企正在突破传统汽车产业的边界，向半导体领域延伸触角。蔚来神玑的独立化运营、小鹏图灵的外供输出、比亚迪璇玑的规模化量产——这些案例共同指向一个趋势：车企造芯正在从战略防御走向战略进攻，从成本驱动走向价值创造。

正如一位业内人士所言，智能汽车的竞争，上半场是电动化，下半场是智能化，而决定下半场胜负的，恰恰是那颗指甲盖大小的芯片。车企们显然已经读懂了这道题——并且，已经开始答题了。