天山铝业拟 2-3 亿回购股份，鹏鼎控股抛 96 亿 AI 扩产定增预案，通富微电 42.2 亿定增拿到证监会注册批文，拓荆科技停牌筹划收购无锡尚积。

天山铝业的回购方案是 2026 年 7 月 2 日经董事会审议通过的，资金全是自有现金流，不举债也不用募集资金，执行期只有 3 个月，从 7 月 2 日到 10 月 2 日。

回购价上限 20 元 / 股，是决议前 30 个交易日均价的 150%，按上限算最多能买 1500 万股，对应 46.29 亿的总股本，占比只有 0.32%。

所有回购的股份都留作库存股，给员工和管理层做股权激励，硬性要求是 36 个月内没授出去的部分要全额注销，没有例外。

公告里也写了，要是股价持续高于 20 元，公司可以直接终止回购，不用再走二次审议流程。

电解铝是强周期行业，铝价跟着煤价、电价、下游地产和新能源需求走，要是下半年铝价下行，公司盈利收缩，也可能只买 2 亿的下限，不会硬顶着上限买。

鹏鼎控股的定增预案是 2026 年 7 月 3 日发的，募资额不超 96 亿，扣掉发行费用全投到淮安庆鼎的 AI 服务器、高速光模块高阶 HDI 项目里，没有补流或者还贷的额度。

整个项目总投 127.3 亿，剩下 31.3 亿由公司自有资金投入，建成之后每年新增 65.56 万平方米高阶 HDI 产能，主要供 AI 服务器主板和 800G/1.6T 光模块的 PCB 板。

发行对象不超 35 家机构，新增股份不超发行前总股本的 10%，对应大概 2.32 亿股，定增底价是发行前 20 个交易日均价的 80%，锁 6 个月。

定增的定价规则摆在这里，参与机构要拿 80% 的折扣价，从预案发出来到最终发行完成这段时间，股价很难有持续拉升的动力，之前 PCB 行业有同类扩产定增的案例，落地前横了快 7 个月，跑输同期算力板块 12 个点。

高阶 HDI 现在虽然供需偏紧，但这两年好几家 PCB 厂都在加码这条线，要是 2-3 年后 AI 服务器需求不及预期，产能集中放出来也会打价格战。

通富微电的定增是已经拿到证监会注册批文的，批文编号是证监许可〔2026〕1603 号，12 个月内有效，落地确定性比鹏鼎的预案高不少。

42.2 亿募资拆成五部分：8 亿投存储芯片封测，主攻 DDR5 和 HBM 的封装，达产之后新增 84.96 万片晶圆封测产能；

10.55 亿投车用芯片封测，做新能源车用的 IGBT、碳化硅和 MCU 封装，新增 5.04 亿块产能；6.95 亿投晶圆级先进封测，做 Fan-out 和 2.5D Chiplet，适配新一代 AI 芯片架构；

6.2 亿投算力和通信芯片封测，配套 GPU、ASIC 和光通信芯片；剩下的 10.5 亿用来还银行贷款和补流，原先预案里这个数写的是 12.3 亿，后来调减了。

通富是国内封测前三，也是 AMD 的核心封测供应商，这次扩产覆盖了存储、车载、先进封装三个高景气方向，但封测是重资产行业，设备折旧周期短，每年大额折旧会吃掉不少利润，之前 2023 年那轮定增扩产之后，股价横了 8 个多月才起来。

就算批文拿到了，发行阶段机构还是有压价拿底价的动力，6 个月解禁之后也会有机构抛压。

拓荆科技是 2026 年 6 月 27 日发的筹划公告，6 月 29 日起停牌，预计不超 10 个交易日，交易方案是发行股份加现金收无锡尚积的控股权，同时配募配套资金。

无锡尚积 2021 年 6 月成立，做 PVD 物理气相沉积、ETCH 刻蚀和 CVD 薄膜沉积设备，拓荆原来的主业只有 PECVD，收过来之后能补齐 PVD 和刻蚀两条线，变成多品类平台型设备商。

但目前只签了意向协议，审计、资产估值都没做，交易价格、发行股份数全没定，公告里也说了这次交易不构成重大资产重组，也不触发重组上市。

停牌这段时间没法交易，要是半导体板块或者大盘跌了，复牌就算收购顺利推进，也得跟着补跌，之前有同类型半导体设备公司停牌收并购标的，复牌赶上板块调整，两个交易日跌了 11.7%。