快科技 7 月 3 日消息，全球 AI 基础设施投资热度持续升温，给了上游存储厂商充足的定价底气，三星电子此刻正主动主导新一轮全品类内存涨价攻势，进一步拉抬整个行业的出货价格。

据韩国本地行业媒体报道，三星电子目前已经启动第三季度通用 DRAM 产品的均价谈判，面向下游客户提出的报价涨幅较第二季度最高可达 20%。

公司同时计划把当前服务器端和移动端（手机）都处于供给瓶颈期的低功耗 DRAM 也就是 LPDDR 产品价格上调 20% 以上，足见其在本轮价格谈判中的强硬姿态。

这一轮涨价的核心支撑，是全行业持续蔓延的存储供给短缺局面。全球科技巨头接连加码 AI 基础设施建设，直接推高了服务器 DRAM、高带宽内存 HBM 以及移动端 LPDDR 的整体市场需求，相关品类供给紧张的态势在短时间内几乎没有缓解的可能。

不少半导体业界人士判断，哪怕后续几轮涨价幅度会逐步收窄，以三星电子为代表的头部内存厂商，完全有希望把当前的高盈利运营水平延续到明年。

和三星相比，HBM 产品生产占比更高的 SK 海力士本轮产品涨价幅度预计会明显低于三星，这一差异本质上来自两家企业完全不同的产品结构，三星通用 DRAM 占总产量的比重更高，这类产品的价格弹性更大，厂商主动拉抬价格的动力也更足。

一位身处半导体供应链的业内人士透露，三星电子在第三季度的价格谈判中态度非常强硬，但下游手机厂商、服务器厂商等大客户是否能全盘接受这么高的涨幅，目前还没有定论，后续供应链的议价拉锯还会持续一段时间。

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