传音旗下 Infinix 在 2024 年 MWC 上展示的 CoolMax 主动散热技术（采用半导体制冷片 + 风扇方案）至今仍未公布具体量产时间，目前仍停留在原型机阶段，该技术曾宣称可将芯片温度降低 10 ° C 并跑出 221 万安兔兔高分。

一、技术背景：CoolMax 的核心原理与定位

Infinix 在 2024 年世界移动通信大会（MWC）期间正式亮相了名为 CoolMax 的主动散热技术，其设计思路与市面上常见的风冷或液冷方案截然不同。

1. 半导体制冷片 + 风扇的暴力方案

CoolMax 直接在芯片组上覆盖半导体制冷片，并搭配微型风扇进行强制散热。

芯片组与散热器之间仅保留导热片，没有传统 VC 均热板或石墨层过渡。

半导体制冷效率远高于风冷，官方宣称能将芯片组温度降低 10 ° C。

2. 原型机性能表现

搭载天玑 9300 处理器的 CoolMax 原型机在安兔兔跑分中达到了 221 万分。

同时该机还集成了 Pixelworks 独显芯片，支持插帧至 144Hz。

二、量产时间分析：为什么至今仍无明确时间表

截至 2026 年 7 月，搜索材料中没有任何官方公告或行业报道提及 CoolMax 量产的具体日期。从已公开的信息可以推断以下几个制约因素：

1. 技术工程化难点

半导体制冷片需要持续供电才能工作，对手机电池续航和内部空间是巨大挑战。

制冷片产生的冷凝水风险在手机密闭环境中难以完全规避，涉及长期可靠性问题。

微型风扇的噪音、寿命和灰尘堆积同样是量产必须解决的问题（其他品牌类似方案如 iQOO 15 Ultra 已推出 "5 年风扇宝 " 等保障措施）。

2. 与市场主流方案的对比

2026 年主流旗舰（如 iQOO 15 Ultra、荣耀 WIN、红魔 11 Air 等）普遍采用主动风扇 + 大 VC 均热板的组合，而非半导体制冷。

半导体制冷在功耗和成本上仍不具备明显优势，厂商目前更倾向于被动散热堆料 + 小尺寸风扇的成熟路线。

3. 传音的市场定位与策略

传音 /Infinix 主要面向新兴市场，对成本极其敏感。CoolMax 若量产，必然推高售价，可能与其主力产品线定位冲突。

从 MWC 2024 展示后至今两年多未量产，可以合理推测该技术可能仍处于实验室优化或内部验证阶段，甚至可能已调整方向。

三、行业启示：主动散热的发展方向

尽管 CoolMax 未量产，但它的出现推动了行业对更高效率主动散热的讨论：

1. 其他厂商的主动散热方案

iQOO 15 Ultra：59 叶片微型风扇 +8K 冰穹 VC 均热板，提供不限年限保修和清灰服务。

荣耀 WIN：25000 转 / 分钟涡轮风扇 +3D 蝶翼 VC，同时实现 IP69K 防水。

红魔 11 Air：7.85mm 机身内塞入 24000 转风扇 + 航空铝风冷支架。

2. 半导体制冷的前景

目前半导体制冷仅在外接散热背夹（如黑鲨、红魔散热器）上普及，内置到手机仍需解决功耗、厚度、成本三大难题。

若未来芯片功耗继续攀升（如 2026 年旗舰跑分已超 450 万），半导体制冷可能成为终极散热方案，但预计 3-5 年内难以在主流手机中量产。

四、结论：等待官方更新

Infinix CoolMax 技术展示了传音在散热领域的创新实力，但量产时间目前为零。消费者若追求强散热手机，可优先考虑 2026 年已量产的风冷方案机型（如 iQOO 15 Ultra、荣耀 WIN、红魔 11 Air 等）。传音是否会将该技术落地到未来某款 " 概念机 " 或 " 游戏子品牌 " 中，仍需持续关注其官方动态。