投资者提问：

有消息称贵公司与中芯国际联合研发的 12 英寸金刚石晶圆衬底已进入试生产阶段，是国内推进大尺寸金刚石晶圆落地的企业，适配高算力 AI 芯片的散热需求，是真的么

董秘回答 ( 四方达SZ300179 ) ：

您好，公司目前已具备制备大尺寸（12 英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，现阶段主要围绕 4 英寸及以上的 MPCVD 金刚石散热片进行生产。具体业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

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