$ 云天励飞 -U ( SH688343 ) $  

一、云天励飞量产 + 规划芯片制程明细

1）已量产芯片制程

1.   DeepEye1000/2000 系列：22nm 国产工艺，前两代主力端侧芯片，已大批量商用  

2.   DeepEdge10 全系列（10C/10/10Max）：14nm 国产成熟制程，当前主力量产算力芯片，采用 Chiplet 算力积木架构，全部国内晶圆代工、100% 国产化供应链认证，是公司现在营收核心硬件产品；依托该芯片打造的 X5000、X6000 加速卡已批量供货智算、边缘场景。

2）规划 / 在研下一代芯片制程

新一代 DeepVerse 大模型推理芯片系列（Prefill/P、Decode/D 两款）：明确采用国产 14nm 工艺研发推进，官方暂未规划切入 7nm 及以下先进节点，全程锁定国产成熟制程路线，依靠 Chiplet 芯粒堆叠实现大算力，不依赖 7nm 先进光刻工艺。

整体路线：量产最高 14nm，下一代仍规划 14nm，完全不布局 7nm、5nm 等先进制程，2020 年被列入实体清单后全面放弃海外先进工艺，绑定国内成熟产线。

二、日本光刻胶断供对寒武纪、天数智芯 7nm 级 AI 芯片产能的限制

1.   寒武纪

高端思元 590/690 采用台积电 7nm；国内替代方案为中芯国际 N+2（等效 7nm）工艺，该产线依赖 ArF 浸没式高端光刻胶，日系断供直接压缩 N+2 稼动率、新增流片订单停滞、原有交付周期拉长 3~6 个月；中芯 N+2 光刻胶库存仅支撑数月，库存耗尽后高端 7nm 等效芯片产能大幅下滑，寒武纪高端算力卡是最直接受损标的，订单充足但制造端卡死产能。

2.   天数智芯

旗舰云端 GPGPU 芯片主打 7nm 制程，同样依靠中芯 N+2 产线与海外先进代工，高度依赖日系 ArFi 光刻胶；成熟 28/14nm 仅用于中低端降频版本，无法满足大算力训练需求，光刻胶收紧直接限制其高端芯片迭代与量产放量，良率下滑、扩产计划搁置。

共性逻辑：7nm、N+2 等效 7nm 节点必须使用浸没式 ArF 光刻胶，当前国内自研浸没 ArF 胶量产规模极小、认证周期漫长，日系断供直接掐断国内先进制程扩产能力；28nm 以上 KrF 光刻胶国产替代进度较快，影响偏弱。

三、对云天励飞是否构成间接利好？结构性利好为主，并非全面单边利好

正面利好逻辑

1.   制程完美避开光刻胶重灾区

云天全系量产 + 规划均为 14nm 及以上成熟制程，14nm 所用干式 ArF、KrF 光刻胶国产替代成熟度远高于浸没式 ArFi，国内南大光电、彤程新材等已批量供货，日系断供对其晶圆代工稼动率、良率几乎无冲击，产能稳定性大幅强于死守 7nm 的寒武纪、天数智芯；行业算力供给收缩时，客户订单会向供应链安全、交付稳定的国产 14nm 推理方案倾斜。

2.   技术路线差异化卡位

云天不靠单颗 7nm 追求极致单核算力，用 14nm Chiplet 芯粒堆叠实现千亿大模型推理能力，完美绕开先进制程封锁；光刻胶危机进一步证明 " 先进制程依赖路线脆弱 "，倒逼政企、算力采购方优先选择全国产化供应链方案，云天的国产化资质、边缘 + 云端推理场景直接受益需求转移。

3.   产能挤出效应

中芯国际在光刻胶紧缺时，会优先保障成熟 14nm 稳定稼动，压缩 N+2 先进产线产能分配；云天长期锁定中芯 14nm 成熟线配额，不会被先进制程挤产能，反而承接溢出算力订单 。

存在的负面约束（不能盲目看多）

1.   高端云端训练市场依然空缺

光刻胶只限制 7nm 制造，超大模型训练场景依旧需要超高单芯片算力，云天 14nm 架构主打推理，不适合大规模训练卡市场，无法完全抢夺寒武纪高端训练订单，利好仅限推理赛道。

2.   上游晶圆厂整体产能紧张传导成本

全行业晶圆材料紧缺，14nm 代工价格也会小幅上行，带来生产成本增加，小幅侵蚀毛利率。

3.   华为昇腾同样是 14nm+Chiplet 路线，竞争极强

华为昇腾同样布局国产成熟制程 + 芯粒方案，在政企算力订单优先级更高，云天只能瓜分边缘、中小云厂商、安防视觉细分增量，红利存在上限。

总结

1.   云天励飞量产：22nm、14nm；下一代规划仍为国产 14nm，无 7nm 研发计划；

2.   日本光刻胶断供实质性限制寒武纪、天数智芯 7nm 高端芯片产能，先进制程量产节奏受阻；

3.   对云天励飞属于结构性间接利好：推理赛道订单转移、供应链安全优势凸显、产能确定性更强，但无法切入高端训练芯片市场，叠加同业竞争与代工成本上涨，利好并非完全单边爆发。

追加内容

本文作者可以追加内容哦 !