7 月 6 日，PCB 概念震荡走弱，上游 CCL 产业链领跌，国际复材（301526.SZ）、德福科技（301511.SZ）跌幅超 10%，南亚新材（688519.SH）、中材科技（002080.SZ）、中国巨石（600176.SH）、宏和科技（603256.SH）等跟跌。

消息面上，SemiAnalysis 爆料，英伟达（NVDA.US）Kyber NVL144 机架因 PCB 中板制造工艺难题，整体延期超 12 个月至 2028 年。机构测算，该延迟将直接下调 2027 – 2028 年高端 AI PCB 及覆铜板市场规模，此前被透支的高速背板、高端玻纤布增量预期显著降温，带动上游玻纤、铜箔材料价格承压，国际复材、德福科技率先大幅下挫。

目前英伟达尚无成熟规模化扩展方案，AMD、谷歌等算力竞品借此获得追赶窗口，市场资金对 AI 高端 PCB 需求放量节奏放缓产生担忧，推动产业链整体抛售情绪升温。