钛媒体 App 7 月 5 日消息，当地时间 4 日在日本广岛正式启动晶圆厂扩建工程，项目总投资约 1.5 万亿日元（约 93 亿美元），用于生产高带宽存储器（HBM）等先进存储芯片，主要服务于 AI 处理器需求，预计相关产品将在 2028 年夏季左右开始出货。日本经济产业省将提供最高约 5000 亿日元补贴支持。该项目是美光全球 AI 存储产能扩张计划的一部分，公司同时在美国爱达荷州和纽约州推进大规模先进制程投资，以提升 DRAM 与 HBM 供应能力。（广角观察）