瑞财经  吴文婷   2026-07-05 14:12   1.6w 阅读

瑞财经 吴文婷  近日，苏州冠礼科技股份有限公司（以下简称 " 冠礼科技 "）创业板 IPO 获受理。

本次 IPO 的保荐机构为东吴证券股份有限公司，保荐代表人为张博雄、夏建阳，会计师事务所为信永中和会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为上海市锦天城律师事务所。

冠礼科技专注高纯工艺介质系统及高阶湿制程工艺设备的研发、设计、生产与销售，服务于集成电路、显示面板及电子化学品等泛半导体产业，围绕产业链液态化学品全流程管理需求，提供从系统设计、生产制造、现场安装调试、验收交付到后期运维管理的一站式整体解决方案。公司是国家级专精特新重点 " 小巨人 " 企业、国家级专精特新 " 小巨人 " 企业。

当前，全球半导体产业正处于人工智能算力驱动、后摩尔技术创新、全球供应链重构三重趋势深度叠加的关键发展阶段，产业规模、技术路线与竞争格局均呈现出历史性变革特征。根据 WSTS 统计数据，2025 年是近十年全球半导体市场实现突破性增长的一年，销售总额达到 7,917 亿美元，同比大幅增长 25.6%，增速创下近十年以来最高水平。WSTS 预计，全球半导体销售总额在 2026 年将继续增长 26.3%，逼近 1 万亿美元关卡。

过去数年间，中国半导体产业实现了跨越式发展，规模持续扩大，已成为全球半导体产业中不可或缺的组成部分。根据 CSIA 统计数据，2015 年至 2023 年，中国大陆半导体市场销售额从 5,609.5 亿元攀升至 16,248.8 亿元，扩大了近 3 倍，年均复合增长率达 14.22%，增速显著高于全球同期约 5.82% 的平均水平。

从需求结构来看，中国半导体市场实现了全场景全覆盖，既有消费电子、工业控制等成熟稳定的存量需求，也有人工智能算力、智能网联汽车、新能源等爆发式增量需求。中商产业研究院数据显示，中国 AI 计算加速芯片市场规模从 2021 年的 301.28 亿元增长至 2024 年的 1425.37 亿元，年均复合增长率达 67.87%，预计 2025 年、2026 年将分别达到 2,398.00 亿元、3,813.9 亿元；2024 年中国车规级 SoC 市场规模达 381 亿元，同比增长 42.7%，预计 2025 年、2026 年将分别达到 536 亿元、643 亿元。

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