7 月 3 日，合肥芯碁微装（CFMEE）宣布其自主研发的国内首台板级封装直写光刻设备 PLP 2000 获得先进封装领域重要客户订单。该设备最大支持 600mm × 600mm 加工尺寸，具备 2 μ m 量产分辨率，适配 CoPoS、玻璃基板及 FOPLP 等先进封装工艺。设备在大幅面曝光、图形解析、面板均匀性及整板一致性等方面完成系统化设计，可保障大尺寸基板加工稳定性。此举标志着国产高端直写光刻装备在先进封装领域实现关键突破。

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