2026 年 7 月 2 日晚间，东微半导发布向不特定对象发行可转换公司债券预案公告，计划发行可转债募集资金总额（含发行费用）不超过 14.36 亿元，募集资金扣除发行相关费用后，将分别投入新一代功率管理控制芯片研发及产业化、研发中心建设两大主业项目，剩余资金用于补充公司日常流动资金。

资料显示，东微半导是科创板上市的专业高性能功率半导体设计企业，总部坐落苏州工业园区，聚焦硅基 MOSFET、碳化硅 SiC、氮化镓 GaN 等新型功率器件研发、设计与销售，是国内少数具备器件专利、工艺开发到产品量产完整落地能力的功率芯片厂商。公司产品广泛配套 AI 服务器电源、新能源汽车电控、光伏储能、工业固态变压器等赛道，持续推进高端宽禁带功率器件国产化，在高压 SiC、中低压 GaN 功率器件领域搭建多代自研产品平台。

根据公告披露的细分资金分配规划，本次 14.36 亿元募资精准对应四大使用板块。

其中新型功率器件技术和产品研发及产业化项目拟投入 5.48 亿元，项目周期 36 个月，重点拓展 3300V 至 10kV 全系列 SiC 器件平台，同步布局 GaN   HEMT、氧化镓第四代半导体、先进封装技术研发；新一代功率管理控制芯片研发及产业化项目投入 4.59 亿元，自研配套驱动、电源控制 IC，与自有功率器件形成一体化解决方案，适配算力电源、车载、储能整机需求；研发中心建设项目投入 3.29 亿元，购置仿真、可靠性、芯片测试专业设备，搭建综合研发验证平台；剩余 1 亿元募集资金用于补充流动资金，缓解采购、研发及市场拓展带来的营运资金压力。

公司表示，当前 AI 算力、新能源车、储能行业需求持续爆发，高压、高频功率器件供需持续偏紧，国内高端 SiC、配套电源控制芯片对外依赖度较高。本次大额融资将扩充公司宽禁带半导体产品矩阵，完善功率管理芯片自研能力，补齐研发硬件配套短板，强化在 AI 数据中心、车载功率市场的产品竞争力，加速高端功率半导体国产替代进程。

（文 / 集邦化合物半导体整理）

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