（来源：财闻）

公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响，敬请投资者关注相关技术风险，理性看待行业题材热度。

有投资者向TCL 科技（000100.SZ）提问，2014 年 12 月在深圳举行的 tcl 全球科技大会，已首次对外展出了控股子公司联合研发的玻璃芯基板，也是本次展会主题＂ AI · 显见未来＂方向上一个重要产品，受到参展人员的热烈追捧。本次对外展示的玻璃芯基板是具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。一年半过去了请问是否有给相关客户送样？目前是在初步测试阶段还是中试阶段还是小批量验证阶段呢？

7 月 6 日，公司回答表示，公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响，敬请投资者关注相关技术风险，理性看待行业题材热度。