核心观点

行情回顾：本周，沪深 300 跌 0.54%，电子行业跌 4.3%，其中半导体板块跌 3.62%。细分来看，周涨幅排序是模拟芯片设计＞半导体设备＞半导体材料 & 电子化学品＞数字芯片设计＞集成电路制造＞分立器件＞集成电路封测。

数字芯片设计：本周板块跌 3.55%。其中格科微、豪威集团涨幅居前，存储板块北京君正分化上涨。算力芯片方面，本周 Meta 对外出租闲置 AI 算力新闻引起市场对于 " 算力过剩 " 的担忧，板块回调。我们认为 Meta 属于自身模型能力不足与自身算力规模建设冗余的个例。存储芯片方面，本周 DDR5 现货价格涨势趋缓，NAND 价格保持上涨。Trendforce 预估 2026Q3 DRAM 合约价季增 13-18%，NAND 合约价季增 10-15%。本周全球存储板块波动幅度较大，我们认为即将到来的中报业绩披露窗口期将支撑存储板块股价表现。

模拟芯片设计 & 分立器件：本周模拟芯片设计板块涨 2.63%，分立器件板块跌 4.62%。其中富满微、银河微电涨幅领先。本周全球多家模拟芯片厂商同步执行年内第二轮集体涨价，其中 AI/ 车规模拟芯片领涨。由于 8 英寸晶圆持续满载，下半年有可能第三轮涨价。本轮 AI 需求拉动的涨价潮强于 2021 年，预计模拟 / 功率半导体板块将进一步周期上行。

集成电路制造：本周集成电路制造板块跌 4.03%。晶合集成分化上涨，受长鑫上市预期催化。本周晶圆代工厂集体涨价落地。AI 需求持续拉紧晶圆代工供应链，我们预计板块后续有业绩预期上修和估值修复机会。

集成电路封测：本周集成电路封测板块跌 7.98%。其中甬矽电子分化上涨，因公司上周五公告超百亿元大型高端封测项目。本周全球封测龙头日月光官宣调价，涨价幅度最高超过 20%，涵盖 CoWoS/FoCoS/HBM 先进封装。预计国内封测厂将跟进，业绩预期有上修机会。

半导体设备：本周半导体设备板块跌 0.65%。其中华亚智能、领先股份、屹唐股份涨幅领先。本周 ASML 上调全年营收指引；韩国三星集团和 SK 集团合计承诺在本土投资规模超过 4800 万亿韩元用于 AI 数据中心与半导体供应扩张。全球 AI 资本开支仍在扩张周期，半导体设备行业需求保持高景气。二季度国内半导体设备和零部件加速国产化导入，持续看好设备板块。

半导体材料 & 电子化学品：本周半导体材料跌 1.31%，电子化学品板块跌 2.18%。其中有研硅、广钢气体、江化微涨幅领先。本周广钢气体发布业绩预告，2026H1 收入 12.50-14.50 亿元，同比 +12-30%，归母净利润 2.2-2.8 亿元，同比 +86-137%，氦气价格上涨以及晶圆厂景气需求下投产项目稼动率提升使公司 Q2 业绩超预期。预计涨价将是材料板块相关公司 Q2 业绩高增的一个重要因素。

风险提示

消费电子需求大幅下滑的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险。

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本文摘自：中国银河证券 2026 年 7 月 4 日发布的研究报告《【银河电子】半导体行情周点评 _ 板块回调，关注中报业绩超预期》

分析师：高峰、刘来珍

评级体系：

评级标准为报告发布日后的 6 到 12 个月行业指数（或公司股价）相对市场表现，其中：A 股市场以沪深 300 指数为基准，新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准，北交所市场以北证 50 指数为基准，香港市场以恒生指数为基准。

行业评级

推荐：相对基准指数涨幅 10% 以上。

中性：相对基准指数涨幅在 -5%～10% 之间。

回避：相对基准指数跌幅 5% 以上。

公司评级

推荐：相对基准指数涨幅 20% 以上。

谨慎推荐：相对基准指数涨幅在 5%～20% 之间。

中性：相对基准指数涨幅在 -5%～5% 之间。

法律申明：

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