观点网讯：7 月 6 日，沪电股份发布投资者关系活动记录表公告，披露其人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目最新进展。

该项目于 2024 年第四季度规划，投资规模约 43 亿元，已于 2025 年 6 月下旬开工建设，目前正有序推进。

根据公开资料整理，项目预期将在 2026 年下半年开始试产，并逐步提升产能。

此次扩产旨在满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景需求，进一步强化供应链安全壁垒。

公司同时表示，已提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等工作。

免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。