2026 年 7 月 3 日，中国证监会国际合作司发布关于北京君正集成电路股份有限公司境外发行上市备案通知书 ( 国合函 [ 2026 ] 1481 号 ) 。

根据备案事项，北京君正可发行不超过6165.80 万股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市流通。

北京君正 ( 300223.SZ ) ，于 2011 年 5 月 31 日在深交所上市，公司于 2025 年 9 月 15 日、2026 年 5 月 26 日向港交所递交招股书，国泰君安国际独家保荐。

北京君正，成立于 2005 年，作为全球化的「计算 + 存储 + 模拟」芯片提供商，为汽车电子、工业医疗、AIoT 及智能安防等市场提供高性能低功耗计算芯片、高质量高可靠性存储芯片、多品类高规格模拟芯片。根据弗若斯特沙利文的数据，于 2025 年按收入计：

利基型 DRAM：北京君正排名全球第七，于总部位于中国大陆的公司中排名第二，并在全球车规级利基型 DRAM 供货商中排名第五。

SRAM：北京君正排名全球第二，于总部位于中国大陆的公司中排名第一，并在全球车规级 SRAM 供货商中排名第一。

NOR Flash：北京君正排名全球第七，于总部位于中国大陆的公司中排名第三，并在全球车规级 NOR Flash 供货商中排名第四。

IP-Cam SoC：北京君正排名全球第二，并在全球电池类 IP-Cam SoC 供货商中排名第一。

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108571/documents/sehk26052601126_c.pdf

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