6 月下旬，苹果在印度最核心的供应商之一——塔塔电子（Tata Electronics）遭遇重大网络安全事件。勒索软件组织 "World Leaks" 在暗网公开发布了超过 20 万份、总计容量达 630GB 的窃取文件，其中包含苹果尚未发布的 iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max 的核心机密资料。经多家科技媒体初步审查，被窃文件的真实性已获确认，文件均带有苹果官方设计文档的标记，且大部分使用 Siemens NX 软件建立。
双层夹心 SoC 被弃，A20 Pro 外置平铺
此次泄露中最具技术价值的信息，是 iPhone 18 Pro 系列的主板设计图。多家机构分析后指出，苹果沿用了多年的 " 双层主板夹心 SoC" 设计被彻底摒弃。
根据泄露的组件布局图及拆解示意图，A20 Pro 芯片改为外置设计，采用 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多芯片模块）平铺封装，AP（应用处理器）与 RAM 芯片并排放置在同一层主板上，而非以往被上下两层主板夹在中间。这一改变的直接好处是散热：由于处理器和内存分离，A20 Pro 的芯片裸片可以直接紧贴 VC（Vapor Chamber）均热板，热量不再被内存阻挡，被动传热效率大幅提升。
消息源指出，iPhone 18 Pro 的 VC 均热板面积 " 非常大 "，一直延伸到手机顶部，堪称该系列史上最强散热配置。
但代价也随之而来：为了给外置的 CPU 让路，存储芯片被移到了两层主板之间被夹住。这意味着，如果未来要对 iPhone 18 Pro 进行存储扩容，必须对主板进行分层操作，施工难度和风险均明显增加。
A20 Pro 芯片代号 Borneo，ISP 与显示安全升级
泄露文件中包含 A20 Pro 芯片（代号 "Borneo"）的数据手册。AppleInsider 确认，相关文档暗示 A20 Pro 将配备改进的影像信号处理器（ISP）和增强的显示安全功能，性能较 A19 Pro 将进一步提升。
在封装方式上，A20 Pro 采用 WMCM 式封装，这与上述主板外置平铺的设计相互印证。
我们还可以看到 A20 Pro 的芯片、主板以及全新的 WMCM 封装。这种封装使得采用 WMCM 封装的 SoC 芯片可以朝外，从而将 RAM 移至侧面而非顶部，使 A20 Pro 芯片能够与均热板直接接触。
美版基带继续用高通，其他市场用自研 C2
泄露的物料清单显示，苹果计划在 iPhone 18 Pro 系列上实施分区域基带策略。
在美国市场，由于需要支持 5G mmWave 毫米波，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将继续配置高通基带芯片。涉及的高通组件包括：SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75 和 QET7100A。
而在除美国以外的其他市场，苹果计划使用自研 C2 基带（代号 "Ganymede"）。从现有文件推测，C2 基带与当前的 C1/C1X 一样，暂不支持 5G mmWave 毫米波。主板设计图也对应了两个版本：逻辑板编号 820-04340-06 代表支持 mmWave（高通基带），820-04305-06 代表不支持 mmWave（C2 基带）。
主摄从 IMX903 升级至索尼 IMX905
根据泄露的诊断数据，iPhone 18 Pro 主摄的传感器 ID 为 0x905，而 iPhone 17 Pro 主摄（索尼 IMX-903 传感器）的 ID 为 0x903。这暗示 iPhone 18 Pro 主摄将升级到索尼 IMX-905 传感器。
疑似 iPhone 18 Pro 前置模组，图中标注了红外模组、Face ID 扫描组件和前置摄像头位置
主板组件布局：大量供应商信息曝光
从泄露的超清主板组件布局图（由 G-LON、WikiMobi 等机构标注）中，可以识别出大量关键器件及其供应商信息：
· 主芯片：A20 Pro（U1000）
· 存储：NAND 闪存（U3000）
· 电源管理：电源 IC（U3300，型号 APL109A 338S00590）、BP BOOST IC（U4200，型号 335S00583）、相机电源（U5600，型号 338S00819-A1）、激光雷达供电 IC（U6400）、显示电源（U9300）、触摸供电 IC（U9200）
· 充电：充电 IC（U4000，型号 338S00839-B0）
· 音频：音频 Codec（U7800，型号 338S00738）、顶部扬声器功放（U8100）
· 通信：WiFi+BT 模块（U_WLAN_W）、GPS IC（型号 338S01200）、超宽带模块（U_ARROW_R）、基带 CPU（SDX80M）、双射频 IC（SDR740）
· 其他：USB IC Hydra（U9500）、SN 存储（U9700）、Nova 芯片（U8600）、重力 / 陀螺仪（U7300）、逻辑码片（U1700）、基带码片（BB_EPROM_E）、无线充电 IC（STWPA1-3 036AFT，U4400）、场效应 MOS 管（Q4400）
取消双实体 SIM，国行支持 eSIM+ 实体卡
泄露的区域配置列表显示，从 V64 P2 版本开始，iPhone 18 Pro Max" 将不再支持双 PSIM 卡 "。标有 "CN"（国行版）的配置支持 eSIM 和实体 SIM 卡。
iPhone Fold 标识 V68 现身
在大量文件中，AppleInsider 还发现了一处关于 iPhone Fold 的引用，其标识符为 V68。除此之外，泄露文件中未包含更多关于该折叠屏设备的详细信息。
攻击者保留 iPhone 18 Pro 文件作为筹码
值得注意的是，尽管塔塔电子遭窃的数据总量高达 630GB，但攻击者似乎刻意保留了 iPhone 18 Pro 的敏感文件作为谈判筹码，目前公开的大多是较旧的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 15 相关资料（包括跌落测试视频、装配线文档等）。塔塔在保密措施上甚至比富士康更为严格——例如，部分文件因保密协议将颜色选项遮蔽。苹果目前正在对此次泄露事件展开全面调查。
来源：电子工程专辑
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