7 月 6 日消息，传奇芯片架构师吉姆 · 凯勒（Jim Keller）与 DIY 半导体先驱萨姆 · 泽洛夫（Sam Zeloof）联合创立的半导体初创公司 Atomic Semi，近日正式更名为 Fab2，并将运营总部从硅谷迁至德克萨斯州。此次更名明确了公司的全新定位——打造一个能够大规模生产的 " 小型半导体晶圆厂 " 及其内部所需设备的 " 晶圆厂制造厂 "。

Jim Keller 是当代半导体行业最具传奇色彩的芯片架构师之一，其职业生涯横跨 AMD、苹果、特斯拉和英特尔，曾主导 Zen 架构、苹果 A 系列芯片等里程碑式设计。Sam Zeloof 则是 " 车库造芯 " 的代表人物，少年时期便在父母车库里自制设备完成了约 300 纳米工艺芯片的光刻，证明了小规模芯片制造的可行性。两人于 2022 年共同创立 Atomic Semi，旨在简化芯片制造流程。据 Tom's Hardware 报道，新公司更名 "Fab2" 寓意 "Fab of Fabs"（晶圆厂中的晶圆厂），清晰锚定了其长期商业化目标——批量生产小型晶圆厂本身 。

当前，台积电、三星等晶圆代工巨头依赖可容纳 300 毫米晶圆的大型生产线，制程工艺也主要依赖于 ASML 的 DUV/EUV 光刻机。而 Fab2 则采用电子束光刻路线，主要瞄准小型、软件定义的晶圆厂，直接加工尺寸远小于整片晶圆的芯片，目标是在数小时内完成原型生产。

虽然电子束光刻可以在半导体硅片上直接写入图案，无需昂贵的掩膜版，但速度极慢。在一颗小芯片上完成一次图形化曝光的时间，可能比 EUV 光刻机曝光一整片 300 毫米晶圆还要长。因此，这种技术路线长期以来只适合于原型验证和小批量生产，无法与商业代工厂的大规模制造直接竞争。但 Jim Keller 团队的目标并非取代台积电，而是开辟一条新赛道——让 AI 初创企业、高校实验室、军工研发机构无需依赖外部代工厂，即可在数小时内完成专用芯片的快速迭代。

据介绍，Fab2 将采取全栈自研路线，从泵、阀门、气路到光刻设备和真空腔体全部自主设计制造，并将零件组装成机器，再将机器组装成完整晶圆厂，最终目标是实现晶圆厂本身的大规模量产。

软件层面，Fab2 也同步推出配套的 Studio，这是一款基于浏览器的协作式 EDA 工具，支持版图设计、原理图和仿真，旨在与微型晶圆厂的速度相匹配。

目前，Fab2 运营着三处场地，包括奥斯汀 12 万平方英尺的新总部，主要负责研发与生产；洛克哈特 3 万平方英尺场地，专门用于 " 晶圆厂制造厂 " 本身；旧金山 2.5 万平方英尺的 " 车库晶圆厂 " 保留原址。该公司表示，在加州运营四年后，已将招聘重心转向得克萨斯州。

值得注意的是，Fab2 的微型晶圆厂路线，与特斯拉和 SpaceX 此前宣布的 Terafab 形成鲜明对比——后者是位于奥斯汀的单一巨型晶圆厂，目标总投资高达 1190 亿美元。两者并非直接竞争，但代表了美国如何扩大芯片制造能力的两种截然不同的答案：将所有产能集中于巨型制造园区，还是将生产能力分散到大量可复制的小型晶圆厂。

根据公开信息显示，Fab2 于 2023 年完成了约 1500 万美元的种子轮融资，由 OpenAI Startup Fund 领投，估值约 1 亿美元，知名天使投资人 Naval Ravikant、前 GitHub CEO Nat Friedman 等跟投。截至 2026 年 5 月，该公司员工约 84 人。

综合来看，Fab2 的长期价值不在于与头部代工厂争夺先进制程，而在于构建一套可快速部署的芯片制造新范式。这一模式如果能证明其可靠性和经济性，将为科研、国防和 AI 定制芯片市场提供一种比传统流片更快速、更低成本的选择，推动半导体制造从 " 大型基础设施 " 向 " 模块化、软件定义的平台 " 演进。

编辑：芯智讯 - 浪客剑