7 月 7 日，先进封装概念震荡回升，华天科技（002185.SZ）直线涨停，大港股份（002077.SZ）、甬矽电子（688362.SH）、长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、深科技（000021.SZ）、晶方科技（603005.SH）跟涨。

消息面上，华为半导体负责人何庭波于 7 月 3 日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（" 韬定律 "）V2 版本，明确了 LogicFolding 单元级 3D 堆叠、混合键合、TSV、统一总线、Hi-ONE 光引擎五大落地技术。