7 月 7 日，半导体材料硅片领域大幅拉升，有研硅、有研新材分别封 20cm、10cm 涨停板，上海合晶大涨 11%，沪硅产业、安集科技等材料股纷纷拉升。

半导体设备 ETF 招商（561980）盘中上涨 1.82%，成份股芯源微、先锋精科、京仪装备、寒武纪多股涨超 4%，海光信息、立昂微涨超 3%，中芯国际、北方华创多股跟涨。

根据 SEMI 统计，硅片在九大类晶圆制造材料中占比达 30%，是晶圆制造耗用最大的材料。其下游客户覆盖晶圆代工厂与 IDM 厂商，终端应用则覆盖 AI 算力芯片、高带宽存储、先进封装等场景。其中，HBM 因晶圆堆叠、良率约束及更大芯片尺寸，同等容量下硅片消耗为传统 DRAM 的 3 倍，需求大幅提升。

需求持续扩容带动行业量价齐升，头部厂商开启新一轮涨价周期。据财通证券，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价：其中 12 英寸常规硅片涨价 5% – 8%，适配 AI/HPC 场景的高端专用硅片涨幅达 18% – 22%，年内两轮提价累计涨幅超 15%，行业涨价趋势持续落地。

外围方面，三星财报未超预期成美日韩 " 情绪分水岭 "，目前韩国 KOSPI 指数跌超 5%，三星电子跌 7%，SK 海力士跌近 6%。韩国交易所启动 KOSPI 熔断机制。但此前部分券商预测高达 90 万亿韩元，因此市场解读为未超预期。

不过目前三星正在推动第三季度 DRAM 价格上涨高达 20%，延续了一季度 +90%、二季度预计 +50-60% 的强劲涨幅。且三星 +SK 海力士未来 10-15 年内将进行 4755 万亿韩元（即超 3 万亿美元）的半导体投资，美光也斥资 90 亿美元扩建芯片工，头部三家大厂均有明显扩产动作。

万联证券认为，算力产业链中高景气细分赛道如 PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，有望提振上游设备、先进封装等需求。东莞证券也认为，AI 仍将是 2026 年下半年半导体行业的核心投资主线，重点看好存储、先进封装、半导体设备等高景气与国产替代共振环节，同时关注晶圆代工、算力芯片、功率半导体、半导体材料等方向的结构性投资机会。

根据 SEMI2026Q2 预测，2026 年全球 300mm 晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破 500 亿美元，同比增长 29% 至 520 亿美元，2027 年将进一步增长 11% 至 570 亿美元。分地区看，SEMI 预计中国大陆 2026 — 2028 年 300mm 半导体设备支出将达到 940 亿美元，位列全球第一，占全球比重达到 25%。

半导体设备 ETF 招商（561980）跟踪中证半导，全面覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备和沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头（80%），以及寒武纪、海光信息、中芯国际等 CPU/GPU 和晶圆制造龙头（20%），前十大集中度近 80%。截至 7 月 6 日，该指数 2020 年以来累计涨幅高达 571%，在科创芯片（390%）、半导体材料设备（427%）等同类指数中位居前列。

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。