7 月 6 日，A 股早盘时段，AI 服务器、光模块、高端 PCB 等热点板块盘中全线大跌，多数赛道龙头盘中一度跌超 8%，引发市场广泛关注。

不过临近早盘收市各板块又有所反弹，截至早盘休市，中际旭创反弹翻红，新易盛小跌 0.52%，长飞光纤跌 5.91%，天孚通信、东山精密、生益科技、深南电路、胜宏科技等小幅下跌。

（通信设备成份股走势；富途牛牛）

（PCB 板块成份股走势；富途牛牛）

据半导体业界最权威的研究机构 SemiAnalysis 最新发布的爆料称，全球算力霸主英伟达（NVIDIA）下一代最顶级的 AI 超级计算机（代号 Kyber NVL144 机架）和旗舰芯片（Rubin Ultra）在制造上碰到了物理极限，被迫面临长达 1 年以上的严重延期以及 " 性能砍半 " 的命运。

这一突发利空，直接打破了市场此前对 AI 供应链 " 高歌猛进 " 的乐观预期，成为今日 A 股多只科技龙头遭遇资金无差别抛售的导火索。

根据爆料内容，英伟达在三个最核心的硬件迭代上 " 踢到了铁板 "：

1、" 大外壳 " 太难做，新机架延期到 2028 年：英伟达原本计划在明年推出一款外形巨大、算力恐怖的 "Kyber 机架超级计算机 "。

但现在发现，连接内部无数个芯片的大型高难度电路板（中板 PCB）在工艺上根本做不出来。

由于制造合格率极低，英伟达只能把这个核心新品直接推迟到 2028 年。

2、芯片 " 四个合一 " 搞不定，性能直接砍半：原计划中，英伟达下一代最强的 " 神级芯片 "（Rubin Ultra）是由 4 个芯片拼装在一起的。

但因为台积电在最顶尖的组装技术（先进封装）上遇到了物理结构变形、弯曲的瓶颈，怎么拼都无法保证稳定。

英伟达被逼无奈，只能把 4 个芯片退回到只拼 2 个芯片。这意味着，未来最强芯片的实际带宽和核心实力，直接缩水了一半。

3、" 光互连（CPO）" 黑科技难产，新机架卡壳：英伟达原本想在下一代机架中大规模使用最新的 CPO（光电共封装）黑科技——就是直接用光纤代替铜线来传输芯片信号，速度能翻倍。

但现在发现，这种把光通信和芯片硬焊在一起的工艺难度太大，可能延迟或仅限于小批量出货。

消息一经解读，A 股 AI 供应链今日大幅调整。

这次延期和缩水，直接精准打击了 A 股几大热门板块：高端 PCB（电路板）及覆铜板、光模块与光通信、先进封装与散热。

虽然市场一片惨绿，但多位业内分析师指出，这绝非 AI 行业的 " 泡沫破裂 "，只是硬件工艺撞墙后的 " 节奏调整 "。在英伟达 " 往后退一步 " 的空档期里，市场正孕育着新的结构性机会。

譬如，" 铜缆连接 " 生命周期延长，既然代表未来的光电技术新机器延期了，英伟达就必须继续加大力度生产和销售现有的旧款机器（Oberon 系列）。旧机器最依赖的就是传统的、技术成熟的 " 高速铜缆 " 连接。因此，以铜缆供应链其短期内的需求反而更有保障。

另外，由于英伟达的 " 神级芯片 " 性能砍半、新系统延期，客观上拉长了美国算力向前迭代的周期。这给国内自主可控的国产算力芯片（如寒武纪、海光信息）留出了极其宝贵的喘息和追赶时间，代差有望进一步缩小。

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