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需求回升带动供应吃紧，模拟芯片大厂部分产品交期最长达六个月

华为 Mate90 系列有望搭载基于韬定律的新麒麟芯片

AIDC 扩张带来刚性需求，燃气轮机面临较大供需缺口

美光科技投资 93 亿美元扩建先进存储芯片项目

我国成功研制全球首款基于相变忆阻器的神经动力学系统芯片

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需求回升带动供应吃紧，模拟芯片大厂部分产品交期最长达六个月

据报道，模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）日前再度向客户发出通知书，表示需求回升带动供应吃紧，部分产品交期最长达六个月，若客户未能提前六个月下单，未来可能面临更长交付时间。

中信建投证券指出，模拟 IC 行业具有长生命周期、多品类、小批量、多客户和经验密集的特点。单款模拟芯片生命周期可能长达数年甚至十年以上，客户一旦完成认证后切换成本较高。与存储芯片连续的爆发式涨价不同，模拟芯片的涨价呈现渐进性，进入 2026 年，模拟芯片行业迎来更大规模的涨价潮。未来几个季度，随着 AI 基建支出持续放量，掌握高性能、低延迟模拟技术的领军企业，将在这一轮由 AI 定义的产业重塑中持续占据竞争优势。

上市公司中，新雷能与 ADI 采用 ODM 合作模式，即由公司负责产品的研发设计与生产制造，ADI 利用其品牌影响力和渠道优势负责海外市场的客户开拓和销售，并提供芯片支持和参与设计方案论证、质量管理等。公司一季度已有产品开始批量交付。精测电子与 ADI 进行深度合作，旨在依托 ADI 在半导体技术创新上的不断突破，与公司在测试系统集成、工艺理解与场景化应用落地的优势形成互补，共同面向存储等重点方向持续推出更高性能、更高稳定性与更高性价比的 ATE 解决方案，提升测试效率与测试精度，降低客户综合测试成本。

华为 Mate90 系列有望搭载基于韬定律的新麒麟芯片

《科创板日报》从知情人士处获悉，将于今年秋季发布的华为 Mate90 系列，计划搭载基于韬定律的新麒麟芯片。

华为于今年 5 月发表了指导半导体产业发展的新原则——韬 ( τ ) 定律，其目标是以系统性降低时间常数 τ 为核心，通过逻辑折叠等技术，持续压缩芯片内部的信号传播时延，从而不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。而将于 2026 年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。华为一季度国内智能手机市占率排名第一。市场调查机构 CounterPointResearch 数据显示，一季度华为以 20% 的市场份额领跑市场，创下自 2020 年第 4 季度以来的最高季度份额。Mate80 系列产能爬坡与春节促销助力其稳固地位，畅享 90 系列的出货进一步巩固了优势。

上市公司中，福日电子表示，华为系公司全资子公司中诺通讯重要客户，中诺通讯主要为其提供智能手机、全屋智能中控屏等智能终端产品的 ODM 服务。光弘科技一直以来与华为存在多方面的合作，向华为提供手机、平板、智能穿戴、网络终端、安防、PC 等多维度产品的制造服务。

AIDC 扩张带来刚性需求，燃气轮机面临较大供需缺口

由 AIDC 扩张带来的刚性电力需求，正推动燃气轮机行业步入结构性上升周期。近日，西门子上修燃机需求预测，根据西门子能源公告，西门子预计未来几年燃机年均需求为 110-120GW，较此前 90-100GW 的指引上修 20GW。

东吴证券指出，受益于美国 AI 数据中心、全球能源结构转型拉动，燃气轮机需求暴增，2025 年全球燃机需求超过 100GW，2026 年有望达到 117GW。但受制于较高的制造壁垒，燃机供应不足，2025 年全球燃机供应仅约 50-60GW，GEV、西门子等全球龙头订单交付已经排期至 2030 年，面临较大供需缺口。为加快交付，海外龙头开始积极导入国产供应商，包括叶片、大型铸件、余热回收等关键零部件，国产厂商有望全面受益于高景气周期，实现替代出海重大突破。

上市公司中，应流股份作为西门子能源 F/H 级重型燃气轮机透平叶片在中国的唯一供应商，公司凭借批产稳定性、新产品开发响应速度等核心优势，获得西门子高度认可。振江股份燃气轮机业务主要客户是西门子能源，目前已经排产到明年，有些远期订单将在 2028 年交付。

美光科技投资 93 亿美元扩建先进存储芯片项目

据媒体报道，美光科技当地时间周六（7 月 4 日）正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程。这项总投资达 1.5 万亿日元（约合 93 亿美元）的项目，旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足人工智能（AI）浪潮带来的旺盛需求。HBM 是英伟达 AI 处理器的关键组件，工厂预计将于 2028 年夏季左右开始出货。近期，美光、三星电子和 SK 海力士各自都宣布了扩充制造能力的计划。本周早些时候，SK 海力士宣布，计划投资 80 万亿韩元（约合 514.6 亿美元），在韩国忠清北道首府清州市新建一座 NAND 存储芯片工厂。

随着全球 AI 浪潮的持续高涨，高性能计算对存储芯片的需求呈现出井喷态势。TrendForce 集邦咨询数据显示，2026 年二季度传统 DRAM 合约价预计环比上涨 58% 至 63%，NAND Flash 合约价预计环比上涨 70% 至 75%。美银证券指出，人工智能技术正引发内存产业发生根本性变革，AI 专用存储芯片的供需缺口预计将持续至 2027 年底。

公司方面，正帆科技深耕集成电路行业，主要为芯片产业链中的晶圆制造商及核心工艺设备厂商，提供关键装备、核心零组件及材料，以及专业服务。公司对长鑫存储有少量间接投资，是长鑫存储的长期合作伙伴和重要供应商。聚辰股份的主要产品是存储类芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片。公司 SPD 产品下游客户已覆盖行业主要内存模组厂商。

我国成功研制全球首款基于相变忆阻器的神经动力学系统芯片

据北京大学信息工程学院消息，新基石研究员、信息工程学院院长、广东省存算一体芯片重点实验室主任杨玉超教授团队，联合中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠研究员团队等，在国际顶级学术期刊《科学》发表研究成果，在新型神经动力学计算芯片领域取得重大突破。研究团队成功研制出全球首个基于相变忆阻器的毫秒级神经动力学系统芯片，突破了相变型忆阻器长期面临的 " 可控存内计算 " 国际难题，首次将神经动力学系统的单步运算时延压缩至 2.12 毫秒。

当前，存内计算多条技术路线并行，技术迈向成熟。东方证券薛宏伟指出目前，以 SRAM、NORFlash 及 DRAM 作为存内计算介质的方案均已有产品落地。RRAM（阻变存储器）、MRAM（磁性存储器）、PCM（相变存储器）等新型存储介质具备良好的工艺可扩展性和超低功耗特性，具备极大的应用潜力。

上市公司中，盛视科技参股的亿铸科技点亮了基于忆阻器 ReRAM 的高精度、低功耗存算一体 AI 大算力 POC 技术验证芯片，基于传统工艺制程，经第三方机构验证，能效比表现较于传统 AI 芯片得到大幅提升。奔图科技与中科院联合研发成功并已量产了我国的第一款相变存储器产品。