一家 2023 年还在亏损的企业，在分红 2000 万元后，转身向资本市场融资 10.26 亿元——超过公司总资产的 144%、净资产的 246%。这家名为 " 金连接 " 的芯片测试探针零件厂商，正试图叩开科创板的大门。

亏损年分红 2000 万元

2026 年 6 月 29 日，上交所受理了浙江金连接科技股份有限公司的科创板 IPO 申请。这家成立于 2017 年的公司，凭借 " 全球第五、国内唯一跻身前五 " 的芯片测试探针零件市场地位，试图登陆资本市场。

2023 年，金连接实现营业收入 9，125.36 万元，归母净利润亏损 475.75 万元，扣非净利润更是亏损 990.09 万元——这是一家实实在在的亏损企业。

但就在同一年，公司进行了 2000 万元的现金分红。亏损近 500 万元，分红 2000 万元。

更令人费解的是，分完红之后，金连接转身就向市场募资 10.26 亿元。截至 2025 年底，公司总资产仅为 7.10 亿元，净资产仅为 4.16 亿元。10.26 亿元的募资额，是公司总资产的 1.44 倍、净资产的 2.46 倍。

用通俗的话说，金连接打算向市场募集一个半 " 自己 " 的钱。

单一客户贡献近半营收

如果说突击分红是 " 过去时 " 的问题，那么大客户依赖则是悬在金连接头顶的 " 达摩克利斯之剑 "。

报告期内，金连接前五大客户销售收入占比从 63.90% 一路攀升至 80.82% 。其中，第一大客户 Smiths Interconnect 一家就贡献了 47.89% 的营收——近一半收入来自单一客户。

更令人担忧的是，2026 年 4 月，也就是 IPO 受理前仅两个月，Smiths Interconnect 的控股方已从英国史密斯集团变更为美国莫仕（Molex） 。

莫仕是全球电子元器件巨头。新东家入主后，是否会调整供应链？是否会倾向于内部资源？是否会重构全球供应商评估体系？

金连接在招股书中承认：若该客户 " 发展战略发生重大变化 " 而削减采购，而公司未能及时开拓新客户，将对其盈利能力造成重大不利影响。

盈利 "V 型反转 "：成色几何？

金连接的盈利曲线令人眼花缭乱。2023 年：营收 9125 万元，归母净利润亏损 475 万元，扣非亏损 990 万元。2024 年：营收 1.58 亿元，归母净利润 524 万元，扣非仍亏损 21 万元 2025 年：营收 2.76 亿元，归母净利润，869 万元，扣非盈利 5147 万元。

2023-2024 年，公司扣非后实际处于亏损或接近盈亏平衡状态；真正的盈利拐点出现在 2025 年。2025 年净利润同比暴增 1019.75% 。

与净利润同步飙升的，是毛利率。公司 2023 年主营业务毛利率 29.79%；2024 年主营业务毛利率 28.67%；2025 年主营业务毛利率 45.92%。一年之内，毛利率提升了 17 个百分点。

公司解释称：2023-2024 年毛利率偏低是因为 " 全球半导体行业周期性下行 " 和 " 产能利用率严重不足 "；2025 年毛利率拉升是因为 " 高毛利产品占比提升、产能利用率回暖、降本增效 "。

注：本文创作借助 AI 工具收集整理市场数据和行业信息撰写成文，内容仅供参考