AI（人工智能）铜箔概念牛股德福科技（SZ301511，股价 132.30 元，市值 833.92 亿元）7 月 6 日晚间披露定增预案，公司拟向不超过 35 名特定对象发行 A 股股票，募集资金总额不超过 28 亿元，扣除发行费用后用于 "5 万吨人工智能高端电子电路 AI 铜箔项目 "（以下简称 AI 铜箔项目）及补充流动资金。  

据公告，德福科技本次定增拟发行不超过 1.88 亿股，即不超过本次发行前剔除库存股后公司总股本的 30%。本次向特定对象发行股票发行对象认购的股份自发行结束之日起 6 个月内不得转让。

若按本次发行数量上限（30%）测算，发行完成后公司总股本将增至约 8.19 亿股，马科控制的股份比例将降至 25.76%，但仍为公司控股股东和实控人，本次发行不会导致控制权发生变化。

超 7 成募集资金拟投向 AI 铜箔项目

对于本次发行的背景，德福科技称，一是政策支持电子信息产业链创新和关键材料突破；二是 AI （人工智能）浪潮重塑电子电路产业格局，下游需求爆发式增长；三是高端铜箔长期依赖进口，内资企业亟需打破供应垄断。通过本次定增，公司旨在扩大高端产能布局，抢抓下游市场需求机遇，并打破进口垄断，加速国产替代进程，同时优化资产负债结构。

预案显示，德福科技本次定增的募投项目主要为 AI 铜箔项目，该项目投资总额为 22.5 亿元，拟投入定增募集资金 19.8 亿元，占 28 亿元募集资金上限的 70.71%。

德福科技称，上述项目拟由公司全资子公司九江琥珀新材料有限公司（以下简称琥珀新材）实施，项目地位于江西省九江经济技术开发区。本项目为建设高端电子电路 AI 铜箔生产线及配套设施，项目完全达产后可实现年产高端电子电路铜箔 5 万吨生产能力。项目核心产品包括 FPC（柔性电路板）用铜箔、RTF（反转铜箔）、HVLP（超低轮廓铜箔）、载体铜箔等高端电子电路铜箔产品，下游可应用于 AI 服务器、高速交换机、光模块、先进封装、消费电子、汽车电子、通讯雷达等领域。

据预案，该 AI 铜箔项目 22.5 亿元的投资总额中，固定资产投资占比超过 90%，其中工艺设备费占 " 大头 "（69.77%）。

一个多月前便披露 AI 铜箔项目投资计划

《每日经济新闻》记者注意到，这并不是德福科技首次披露对上述 AI 铜箔项目的投资——就在一个多月前的 5 月 27 日，德福科技披露称，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约 31 亿元，建设年产 5 万吨高端 AI 电子电路铜箔项目。

据当时的公告，该项目分二期建设，各建设年产 2.5 万吨铜箔项目。项目选址位于江西省九江市经开区港兴路 188 号的德福科技全资子公司琥珀新材内，宗地总面积约 100 亩。

记者注意到，当时德福科技披露的该 AI 铜箔项目的计划投资金额为约 31 亿元，而今日披露的定增预案显示，该项目的投资总额为 22.5 亿元。

据公告，德福科技 5 月 27 日披露的该项目 31 亿元计划投资中，包含了 " 后期运营流动资金支持 10 亿元 "，而本次定增预案中，作为资本化运作的项目可行性分析，严格按财务口径仅将 " 铺底流动资金 2.06 亿元 " 计入了项目总投资（20.44 亿元固定资产 +2.06 亿元铺底流动资金≈ 22.5 亿元）。多出来的运营资金需求，在定增中被单列到了 " 补充流动资金（8.2 亿元）" 项目里。

除了该 AI 铜箔项目外，预案还显示，德福科技拟将本次募集资金 8.2 亿元用于补充流动资金，以满足公司业务发展的营运资金需求，提升资金使用效率和经营业绩。

德福科技披露称，其经过多年经营发展，已经成为全行业技术领先和产能规模最大的企业之一，这也导致公司的资产负债率相对较高。截至 2025 年末，公司的资产负债率达到 72.76%，同时 2025 年公司的财务费用率达到 2.34%，压低了公司的经营业绩。

Wind 金融终端数据显示，德福科技于 2023 年 8 月完成 IPO（首次公开募股）登陆深交所创业板，首发募资净额约 17.64 亿元。上市以来，德福科技还未完成其他任何直接融资。也就是说，如果本次定增顺利实施，将是德福科技上市不到三年时间内，再次通过股权进行融资。

二级市场上，德福科技今日收盘大跌 13.59%，全天成交 57.47 亿元，换手率 11.08%。

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