投资者提问：

尊敬的董秘你好！最近长鑫存储、长江存储、海力士等都纷纷扩产加大存储上游设备的采购，请问我公司产品可否用于存储芯片封装环节的相关外观缺陷检测？谢谢！

董秘回答 ( 矩子科技 SZ300802 ) ：

尊敬的投资者，您好。公司半导体封测 AOI 主要应用于键合、Post Dicing 等工艺环节的检测需求，并不单纯以芯片类别进行划分，主要视产品生产中涉及的工艺环节和具体检测需求是否与公司设备能力相匹配。感谢您的关注！

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