一、官方实锤布局(股东会 + 互动平台确认)
1. 专项重金投入
单独设立 NPO 近封装光学研发专项,2021-2024 年投入 18 亿元,2025-2026 年追加 7 亿,专门研发适配 NPO/CPO 的高速光芯片。
2. 高管公开表态
公司管理层明确:同步研发适配 NPO、CPO 两类架构的光源芯片,包含高速 VCSEL、高功率 CW-DFB、100G+ EML、单路 400G 探测器,覆盖 Meta、微软、海思 Hi-ONE(NPO 架构)等客户需求。
3. 海思 Hi-ONE NPO 平台核心上游
海思昇腾配套的 Hi-ONE 属于典型 NPO 近封装光引擎,三安是其核心光芯片供应商,批量供货 InP CW 光源、EML 芯片,落地国内 NPO 算力集群方案。
二、三安在 NPO 产业链的角色(只做上游光芯片,不做整机 NPO 光引擎)
NPO 完整模组由光引擎厂商(天孚、华工等)集成,三安提供核心光源芯片:
• 适配 NPO:高功率连续波 CW-DFB、高速 EML、VCSEL、高速 PD 探测器;
• 覆盖速率:800G/1.6T,适配 2026-2027 年主流 NPO 商用周期;
• 客户:海外云厂商(Meta、微软)、国内海思、头部光模块厂,均在 NPO 方案验证 / 小批量阶段。
三、NPO 与 CPO 两条路线三安同步覆盖
1. NPO(近封装,短期放量主力)
优势:量产难度低、兼容现有设备、可单独更换光引擎,2026-2027 年大规模落地;三安对应芯片已送样、部分小批量交付。
2. CPO(共封装,远期路线)
英伟达 Kyber 主推方案,集成度更高但良率、散热难题大;配套 Micro LED、高功率 CW 光源同步研发,量产窗口延后。
四、结合之前 Kyber 推迟的联动影响
• Kyber 主推 CPO 且延期一年,NPO 成为 2026-2027 年三安光芯片重要增量对冲;
• Meta、微软、国内昇腾集群均主推 NPO 路线,能弥补 CPO 延期带来的高端光芯片预期缺口。
总结
1. 三安完整布局 NPO 赛道,有专项研发、对应成熟光芯片产品、已切入头部客户 NPO 平台;
2. 定位是上游光芯片 IDM 厂商,不生产 NPO 光引擎整机;
3. NPO 路线短期落地更快,可对冲英伟达 Kyber(CPO)延期带来的业绩预期压力。
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