7 月 6 日晚，德福科技（301511.SZ）发布《2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案》，公司本次向特定对象发行股票的发行对象不超过 35 名，募集资金总额不超过人民币 28 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额中，19.8 亿元拟用于 5 万吨人工智能高端电子电路 AI 铜箔项目（投资总额 22.5 亿元），由全资子公司琥珀新材实施，8.2 亿元用于补充流动资金。

根据披露，该项目为建设高端电子电路 AI 铜箔生产线及配套设施，项目完全达产后可实现年产高端电子电路铜箔 5 万吨生产能力，核心产品包括 FPC 用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等高端电子电路铜箔产品，下游可应用于 AI 服务器、高速交换机、光模块、先进封装、消费电子、汽车电子、通讯雷达等领域。

当前，AI 服务器、高速交换机和光模块等应用持续推动 PCB 及覆铜板材料向高频高速、低损耗方向升级，市场对高端产品的需求显著提升，但由于技术壁垒高、认证周期长等因素，存在结构性供应短缺，尤其 HVLP3 及以上的高阶产品供给仍高度依赖进口，国产化率非常低。在此背景下，德福科技此次再融资将资金投向高端电子电路铜箔产能建设，进一步完善高频高速、高附加值电子电路铜箔产能布局，增强对下游产品升级及客户需求增长的承接能力。

德福科技作为国内较早从事电解铜箔生产的企业之一，已形成锂电铜箔和电子电路铜箔协同发展的业务结构。在此基础上，高端电子电路铜箔的客户认证进展、产能释放节奏及订单放量情况，正成为市场观察公司产品结构升级成效的重要维度。2025 年报显示，RTF-3、RTF-4 产品已通过多家头部覆铜板厂商认证并实现批量供货，可适配高速服务器、Mini LED 封装及 AI 加速卡等应用场景；HVLP1 至 HVLP4 已实现批量供货，主要应用于高端 AI 服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP5 产品已完成样品认证并推进客户导入。客户方面，德福已与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技等下游知名覆铜板和 PCB 客户建立合作，RTF、HVLP 等高端产品在多家下游客户逐步完成认证和批量供货。

据杰富瑞研报预计，AI 基础设施所需 HVLP 铜箔需求预计将由 2025 年的约 1300 吨 / 月提升至 2030 年的 6000 吨 / 月以上，复合增长率预计为 30%-40%。研报同时指出，随着 AI 服务器、交换机等产品对高速信号传输要求提升，部分新一代 AI 服务器使用的铜箔规格将由 HVLP1/2/3 向 HVLP4 迭代，高端产品的技术门槛及单位价值量有望随之提升。该行称，德福已展现高端高速铜箔生产能力，通过持续扩产及技术投入，有望充分受益于 AI 驱动的高端铜箔需求增长。

政策端亦对此提供支持，今年发布《国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，提出推进电子信息全产业链创新，加快突破关键零部件、元器件和专用材料。2025 年 8 月，工信部联合市场监督管理总局发布《电子信息制造业 2025-2026 年稳增长行动方案》，指出强化关键核心技术攻关，提升重点产业链供应链韧性和安全水平；提升元器件、零部件等产品可靠性、安全性。面对高端铜箔长期依赖进口、国产化率严重不足的局面，德福科技作为代表性内资企业，已在 RTF、HVLP 和载体铜箔等系列产品上取得了显著的进步 , 正打破行业现有竞争格局。

公司业绩方面，2026 年一季度，公司业绩增势明确，实现营业收入 43.38 亿元，同比增长 73.47%；归母净利润 1.47 亿元，同比增长 708.90%；扣非归母净利润 1.49 亿元，同比增长 2424.40%。公司在一季报中表示，业绩增长主要受铜箔销量增加、产能利用率提升及单位生产成本下降带动，铜箔产品毛利率相应上升。

综合来看，德福科技本次定增募资主要投向琥珀工厂高端电子铜箔产线建设，与公司现有 RTF、HVLP、载体铜箔等产品布局形成呼应，加快向 AI 服务器、高速交换机、光模块及先进封装等应用所需的高端电子铜箔领域延伸。募投项目实施后，公司产品结构和产能配置有望进一步向高附加值方向调整。

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