7 月 6 日，鼎龙股份（300054.SZ）向港交所递交了招股书，计划在主板挂牌上市。据资料显示，鼎龙股份已于 2010 年在深交所创业板上市；若此次顺利登陆港交所，将实现 "A+H" 两地上市。

鼎龙股份是中国关键行业的材料应用创新领导者。鼎龙股份为半导体行业提供上游整合的材料及解决方案，包括 CMP 解决方案、半导体显示材料、光刻材料及先进封装材料。

根据弗若斯特沙利文的资料，按 2025 年的收入计，鼎龙股份是中国第一大化学机械抛光垫（"CMP 抛光垫 "）国产提供商，市场份额为 38.5%，亦是中国第三大 CMP 材料提供商，市场份额为 16.8%，以及中国第一大 OLED 涂布型功能材料提供商，市场份额为 38.5%。截至 2026 年 6 月 29 日，鼎龙股份是中国唯一在 CMP 抛光垫研究、开发与生产全流程中具备端到端自主专有能力的本土供应商。

业绩方面，截至 2026 年 4 月 30 日止 4 个月，鼎龙股份录得收入约 10.90 亿元人民币 ( 单位下同 ) ，同比增长约 50.6%；净利润约 3.52 亿元，同比增长约 47.9%。