本月初有报道称，英伟达已经决定取消 Rubin   Ultra 的 4-Die 架构设计，转向制造效率和量产可行性更高的 2-Die 架构。如果情况属实，意味着 Rubin   Ultra 的性能将受到较大的影响，也让下一代主力 AI 芯片的前景变得不那么乐观。英伟达现在主要销售的是机架级解决方案，并非单个 AI 加速器销售，不过似乎也出现了问题。有传言称，Rubin   Ultra 所使用的 Kyber NVL144 机架将延期超过 12 个月，要等到 2028 年。

据 TomsHardware 报道，英伟达发送了一份声明作为回应，表示路线图依然完整，但是没有具体细节信息。

传闻 Kyber   NVL144 机架延迟的直接原因，是源于其中的关键配件 "PCB 中板（Midplane）"，英伟达官方也将其称为 " 正交背板（Orthogonal   Backplane）"。其主要作用在于实现计算托盘与交换托盘之间的 90 ° 垂直互联，消除传统的线缆连接。这块板由于需要满足数据高速互连的需求，保持 448Gb/s 级别的信号完整性，制造难度极高。如果沿用过去的铜缆方案，需要超过 2 万根线缆，重量增加 30% 以上，且面临严重的信号衰减。

正是因为制造难度太大，英伟达也曾设想将两个 Oberon NVL72 机架背靠背放置，再通过铜缆连接。不过英伟达的客户不接受这个方案，认为设计太奇特，而且会增加运维的负担，最终英伟达选择放弃这个过渡方案。

未来英伟达还有 NVL576 机架，采用 CPO（共封装光学）连接八个 Oberon NVL72 机架，传闻也将面临挑战，有可能出现延期或者仅小批量出货。其设计为机架内通过铜缆扩展，机架外利用 CPO 连接 NVSwitch，形成两层全互联网络。

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