据台媒工商时报援引机构投资者预测，台积电光子集成电路（PIC）产能将迎来快速攀升：从目前每月约 500 片晶圆的水平，拉升至 2026 年第二季度的每月 1 万片，第四季度进一步提高至每月 1.5 万片，并预计在 2028 年增至至少每月 2.5 万片。

从 500 片到 2.5 万片，产能规模在不到三年内实现多次跃升。

据机构估算，若按每片晶圆包含 648 颗裸片计算，台积电 PIC 月产能从 500 片提升至 1 万片后，年化产出量将由约 400 万颗大幅提升至 7800 万颗。继续达到每月 2.5 万片后，年化 PIC 产出量预计将达到 1.94 亿颗。

但事情并没有这么简单。PIC 裸片还需通过台积电系统级集成芯片（SoIC）先进封装才能制成光引擎。假设 SoIC 良率为 50%，三档产能对应的光引擎产出量分别约为 200 万颗、3900 万颗及 9700 万颗。

PIC 产能的大幅扩张与台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）平台密切相关。COUPE 采用 3D SoIC-X 混合键合工艺，实现 PIC 与电子集成电路（EIC）的原子级高密度互连，跳过了传统微凸块封装。据国信证券研报数据，在同等速率下，COUPE 较传统微凸块方案可降低 40% 的功耗，在交换机系统级应用中可助力光互连功耗降低 70%。

台积电副共同营运长张晓强在 2026 年技术论坛上表示，未来 AI 加速器的性能取决于晶体管计算、先进封装以及高速互连技术的整合，硅光子和 COUPE 技术将成为未来 AI 系统降低延迟和功耗的关键。

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本文源自：市场资讯

作者：听潮