数月前台积电（TSMC）举办了 2026 年技术论坛，副共同营运长张晓强表示未来 AI 加速器的性能取决于晶体管计算、先进封装以及高速互连技术的整合，另外还强调，硅光子和台积电的 COUPE 技术将成为未来 AI 系统降低延迟和功耗的关键。

据 TrendForce 报道，随着台积电大举进军硅光子学领域，预计 PIC（光子集成电路）晶圆产能将大幅扩展。有投资机构预计，台积电的 PIC 产能在 2026 年第二季度将达到每月约 1 万片晶圆，第四季度进一步提高至每月 1.5 万片晶圆，预计 2028 年达到每月至少 2.5 万片晶圆。

由于初期产能有限，台积电 COUPE 平台在 2026 年至 2027 年的主要客户局限在英伟达、博通和 AMD。随着 2028 年产能的提升，联发科和美满电子等也很可能加入到 COUPE 平台。随着 AI 服务器集群不断扩展，互连带宽的需求也在增长，台积电 COUPE 平台将成为市场重点。

台积电 PIC 产能扩张有受到三个关键因素影响：首先，表明 CPO 正逐步超越实验和小批量验证阶段，迈向量产准备阶段；其次，硅光子学与先进封装的结合，包括 COUPE、SoIC 和 CoWoS，有望打造一个更全面的 AI 光电平台；最后，更高的 PIC 输出预计将推动 FAU、激光器、光学测试设备等设备的需求。

根据台积电的计划，基于其 COUPE 平台的全球首款 200Gbps 微环调制器（MRM）计划于 2026 年晚些时候量产。