基本半导体(09971)，成功在香港上市

2026 年 7 月 8 日，18C 特专科技公司公司、来自广东深圳坪山区的中国第三代半导体功率器件行业企业基本半导体 ( 09971.HK ) ，成功在香港联合交易所主板挂牌上市。

基本半导体是次 IPO 全球发售 2738.62 万股 H 股 ( 占发行完成后总股份的 9% ) ，每股上限定价 31.62 港元，募集资金总额约 8.66 亿港元，募资净额约 7.66 亿港元。

基本半导体是次招股，公开发售部分获 4812.72 倍认购，国际发售部分获 2.98 倍认购。

招股书显示，基本半导体在香港上市后的股东架构中，汪之涵博士，通过青铜剑科技，以及控制数家实体，合计可控制 41.84% 的股份。其他投资者包括力合科创 ( 002243.SZ ) 、闻泰科技 ( 600745.SH ) 、涌金实业、博世集团、深圳市投控资本、广汽集团 ( 601238.SH ) 、招银资本、中山市国资委、粤科集团等。

基本半导体，成立于 2016 年，作为中国第三代半导体功率器件行业企业，专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售，是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业，也是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。根据弗若斯特沙利文报告，于 2024 年按收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场分别排名第六，市场份额 2.9%，在中国公司中排名第三。于 2024 年按收入计，基本半导体在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为 2.7% 及 1.7%。

截至午间收市，基本半导体每股收报 35.80 港元，涨 13.22%，目前总市值约 108.94 亿港元。

7 月 8 日同一天上市的 5 家新股表现 ( 截至午间收市 )

基本半导体是次 IPO 上市的中介团队主要有：

国金证券、中银国际为其联席保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人、联席牵头经办人；

富强证券、富途证券、国信证券、百惠证券、老虎证券、TradeGo Markets、越秀证券为其联席账簿管理人、联席牵头经办人；

安永为其审计师；

金杜为其公司中国律师；

金杜 ( 香港 ) 为其公司香港及美国律师；

君合为其券商中国律师；

高伟绅为其券商香港及美国律师；

浤博资本为其合规顾问；

弗若斯特沙利文为其行业顾问。

基本半导体招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0629/2026062900050_c.pdf

* 疏漏难免，敬请指正

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