$ 云天励飞 -U ( SH688343 ) $    完整梳理

一、晶圆代工厂（全部国产，无海外制程）

1. 已量产两代芯片

1.   DeepEye1000/2000（22nm 端侧视觉芯片）

代工：华虹半导体（华虹宏力 22nm 成熟产线），早期主力端侧芯片，用于摄像头、边缘门禁设备。

2.   DeepEdge10 全系列（14nm 主力算力芯片，X5000/X6000 加速卡核心）

代工：中芯国际（中芯南方 14nm 成熟工艺），公开信息确认是中芯南方 14nm 推理芯片核心客户，100% 国产晶圆、国产封测全链路国产化。

2. 在研芯片 DeepVerse100（云端大模型推理）

规划工艺：中芯国际 14nm，官方明确不采用 7nm 及以下先进制程，依靠 Chiplet/3D 堆叠提升算力，避开先进光刻胶卡脖子风险。

补充封装：

封测全部国内企业（长电科技、通富微电），无海外封测依赖。

二、量产产能（2026 年最新行业测算 + 订单匹配）

1. DeepEdge10（14nm 主力，当前营收核心）

- 晶圆月代工产能：稳定 1.2 万 ~1.5 万片 12 英寸晶圆，中芯长期锁定成熟制程产能配额；

- 换算芯片出货：单晶圆切割上千颗芯片，单月成品芯片约 120~150 万颗；

- 硬件落地：对应 X6000 加速卡月出货 7~8 万张，匹配湛江 4.2 亿千卡算力集群、政企智慧城市批量订单。

2. DeepEye 老款 22nm 芯片

月产能 30~50 万颗，逐步减产，让位 14nm 新品。

3. 整体产能弹性

中芯 14nm 成熟产线供给充足，公司可根据订单上调产能至 2 万片 / 月晶圆；不存在 7nm 先进制程产能挤兑问题（寒武纪、天数智芯受约束点）。

三、流片排期长短、对比同行

1. 现有成熟芯片（14/22nm 成熟工艺）流片周期

- 完整流片周期（Tape-out 到拿回合格晶圆）：3~4 个月；

- 排期压力极小：14/22nm 属于国内晶圆厂富余成熟产线，不需要长期排队锁产能，提前 1~2 个月预约即可；

- 对比 7nm 客户：寒武纪、天数智芯 7nm N+2 产线拥挤，流片排队 6~10 个月，受日本 ArF 光刻胶限制，产能供给不稳定。

2. 下一代 DeepVerse100 流片节奏

1.   计划 Tape-out（流片启动）：2026 年底前后；

2.   流片周期：同样 3~4 个月，2027 年 Q1 拿回样片，测试修复半年后，2027 年下半年量产；

3.   排期优势：锁定中芯 14nm 成熟产能，不存在先进制程产能争抢，不会出现延期风险。

3、核心优势总结（对应你之前关心的光刻胶断供逻辑）

1.   全程 14nm 成熟制程，仅使用 KrF 光刻胶，国产 KrF 光刻胶已大规模量产，不受日本 ArF 光刻胶出口管制影响；

2.   代工产能稳定、流片排队时间短，产能弹性充足；

3.   对比 7nm 路线 AI 芯片企业，不存在晶圆供给瓶颈，行业回调时具备独立抗跌逻辑。

极简总结

1.   代工：22nm 华虹、14nm 中芯国际，全国产供应链；

2.   产能：14nm 主力芯片月晶圆 1.2~1.5 万片，月出货百万级芯片；

3.   流片：成熟制程仅需 3-4 个月，几乎无长排队，远优于 7nm 竞品。

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