财闻 4小时前
重掺硅片紧缺、海外订单溢出,硅片板块集体爆发,有研硅大涨
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7 月 9 日,半导体硅片概念走强,神工股份(688233.SH)有研硅(688432.SH)均涨超 12%,沪硅产业(688126.SH)立昂微(605358.SH)、西安奕材、TCL 中环(002129.SZ)跟涨。

消息面上,中信证券认为,2026 年二季度硅片涨价如期落地,预计下半年国内外仍会继续涨价。产业趋势方面,重掺硅片和海外轻掺硅片的紧缺较为明确,国内轻掺也有望受益于海外订单溢出,未来 2 年行业或进入全球供不应求的状态。

财通证券指出,当前全球 12 英寸硅片行业呈现寡头垄断格局,全球市场前五厂商均为海外老牌企业,国内硅片自给缺口显著。在行业量价齐升、国产替代加速推进的双重红利加持下,国内硅片企业有望充分受益。

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