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AI算力爆发叠加先进封装迭代,大尺寸硅片、CMP材料国产替代迎来批量供货关键窗口
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(来源:财闻)

7 月 9 日,半导体材料板块日内涨势扩大,上海合晶(688584.SH)20cm 涨停,此前领先股份(603991.SH)涨停,有研硅(688432.SH)、神工股份(688233.SH)、恒坤新材(688727.SH)涨超 10%,沪硅产业(688126.SH)、凯德石英(920179.BJ)、雅克科技(002409.SZ)、华海诚科(688535.SH)跟涨。

消息面上,在近期举办的世界人工智能大会及多个产业论坛上,多位行业专家指出,AI 算力爆发与先进封装技术迭代正驱动半导体材料需求激增,国产替代已从 " 可选项 " 转为 " 必选项 ",特别是大尺寸硅片、电子特气、CMP 抛光液等核心环节迎来验证导入向批量供货的关键拐点。

平安证券表示,当前 AI 持续驱动半导体产业景气上行,以 GPU、CPU 和存储等为代表的芯片需求持续增加,晶圆代工、半导体设备及半导体材料等产业链环节充分受益,国产厂商有望在 AI 时代下迎来快速发展,建议关注相关产业链企业。

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