7 月 9 日凌晨，国产 DRAM 龙头长鑫科技正式披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，公司新股网下申购日和网上申购日定为 2026 年 7 月 16 日。证券简称为 " 长鑫科技 "，证券代码 / 网下申购代码为 "688825"，网上申购代码为 "787825"。

早盘，A 股半导体板块随即直线拉升。截至 7 月 9 日发稿，半导体板块涨幅超过 3%，上海合晶 20% 涨停，有研硅涨超 17%，沐曦股份涨超 11%，神工股份涨超 10%，华天科技、领先股份亦涨停。存储芯片、先进封装、半导体硅片等细分赛道全线走强。

长鑫科技成立于 2016 年，总部位于安徽合肥，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业，采用 IDM（垂直整合制造）业务模式。公司创始人朱一明曾创立兆易创新，后者也持有长鑫科技部分股权。根据 Omdia 数据，按产能、出货量和销售额统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的 DRAM 厂商。公司采取 " 跳代研发 " 策略，完成了从第一代到第四代工艺技术平台的量产，以及 DDR4、LPDDR4X 到 DDR5、LPDDR5/5X 的产品覆盖和迭代，核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。

业绩层面，长鑫科技交出了一份堪称 " 核爆级 " 的成绩单。根据公司披露的业绩预告，2026 年上半年预计实现营业收入 1100 亿元至 1200 亿元，同比增长 612.53% 至 677.31%；归母净利润预计 500 亿元至 570 亿元，同比增长 2244.03% 至 2544.19%。以上半年业绩中位数测算，公司已彻底扭转此前连续亏损态势。今年一季度单季即实现营收 508 亿元，同比增长 719%，已超过 2025 年全年营收的 80%。

本次 IPO，长鑫科技拟公开发行股票 668,808.8608 万股（超额配售选择权行使前），占发行后总股本的比例为 10.00%。同时，发行人授予联席保荐人中金公司不超过初始发行股份数量 15% 的超额配售选择权，若全额行使，发行总股数将扩大至 769,130.1608 万股。本次发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式，初始战略配售数量为 334,404.4304 万股，占拟发行数量的 50%。初步询价日为 7 月 13 日，发行公告将于 7 月 15 日刊登。

募资规模方面，长鑫科技此次 IPO 拟募资 295 亿元，为科创板史上第二大 IPO，仅次于中芯国际 2020 年的 532 亿元募资纪录。募集资金将投向三大方向：75 亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造，130 亿元用于 DRAM 存储器技术升级，90 亿元用于动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发。联席保荐人（联席主承销商）为中国国际金融股份有限公司和中信建投证券股份有限公司，联席主承销商还包括国泰海通证券、国元证券、华泰联合证券、招商证券。

长鑫科技的 IPO 不仅点燃了半导体板块，也直接带动了相关上市中介机构和参股方的股价表现。7 月 9 日盘初，券商股集体冲高，华安证券（600909）直线涨停，招商证券、中信建投、中金公司等纷纷跟涨。

华安证券的涨停逻辑清晰——公司通过子公司华富瑞兴及华安嘉业间接参股长鑫存储。市场分析指出，在长鑫科技打新中签难度较大的背景下，买入华安证券被视为 " 变相中签 " 长鑫科技，成为市场认可其具备科技股权增值弹性的核心逻辑。

从全球产业格局来看，长鑫科技的崛起正在重塑 DRAM 市场的竞争版图。有分析指出，如果仅按晶圆产能排名，长鑫有望在 2026 年底超越美光，成为全球第三大 DRAM 供应商。从 2025 年第二季度到 2026 年第一季度，长鑫的全球 DRAM 份额从 3.97% 跃升至 8%。公司现有产能已接近满产，IPO 募资到位后产能扩张将正式进入加速通道。市场还传出，长鑫科技有望成为苹果新的 DRAM 供应商，同时积极布局 HBM 与 CXL 存储器市场。

长鑫科技董事长也释放了长期信心——承诺 10 年不减持，并拿出自持的 7.68 亿股用于员工激励。作为国产存储芯片的核心资产，长鑫科技的上市不仅是资本市场的一件大事，更标志着中国在 DRAM 这一关键半导体领域迈出了具有里程碑意义的一步。