（AI 云资讯消息）苹果目前预计，到 2031 年将向博通投入逾 300 亿美元，以实现其在所谓 Baltra ASIC（专用集成电路）方面的宏伟目标，同时确保获得先进射频与无线组件的优先供应。

苹果计划在未来四年左右的时间里投资约 6000 亿美元做一系列布局。首先就是携手芯片设计与制造各环节的合作伙伴，构建端到端的芯片供应链，合作方包括环球晶圆公司、德州仪器、三星及安靠科技。其次就是扩大与康宁等公司的合作，采购显示玻璃。再次就是在休斯敦新建一座 AI 服务器制造工厂。还有就是在北卡罗来纳、艾奥瓦、俄勒冈、亚利桑那和内华达等州快速扩展数据中心容量。此外就是在底特律开设 " 制造学院 " 来培训产业工人，创造数千个新就业岗位。总之就是加大研发投入，尤其是在芯片工程、软件开发和人工智能领域。

此前，苹果与博通已达成一项多年期合作关系，苹果将借此获得先进组件，包括用于自家基带芯片 C1、C1X 和 C2 的无线和射频（RF）组件，以实现设备上的蜂窝网络、Wi-Fi 和蓝牙连接。其实这项交易就与 Baltra ASIC 有关。

这也印证了之前的报道，即苹果正与博通合作开发其首款 AI 服务器芯片，该芯片内部代号为 Baltra。据报道，该芯片本身可能采用多种小芯片设计，每种小芯片针对特定功能而打造。苹果后续可以将这些小芯片组合成一个整体，而博通可能参与其中，帮助解决这些处理器在苹果智能服务器中同时运行时的相互通信问题。这种分块式方法将使苹果能够将其 AI ASIC 的整体设计隐藏起来，甚至不让博通等合作伙伴知晓。

至于实际的服务器，富士康已受命负责生产，而苹果的组装合作伙伴在整体设计方面将获得联想及其子公司的部分协助。

另外，苹果 150 亿颗芯片的数字可能也包含一些它打算外包给英特尔生产的 iPhone 和 Mac 芯片。苹果很可能会利用英特尔的 18A-P 工艺来生产预计于 2027 年出货的基础 M7 芯片。此外，苹果现在预计将为其 2028 年推出的 A22 芯片选择英特尔 18A-P 工艺或更先进的 14A 工艺进行制造，据报道，苹果计划向英特尔下达的订单中约有 80% 是针对这款 iPhone 芯片的。