如果从 2019 年行业首次提出 " 中央计算平台 " 构想算起，舱驾一体技术走过了一段长达七年的 " 概念徘徊期 "。尤其是单芯片方案，虽屡被提及，却长期止步于工程样件与小范围验证，直至 2025 年才零星试点上车，规模化落地始终差临门一脚。

进入 2026 年，这一局面被彻底改写。随着北汽极狐阿尔法 T5、阿尔法 S5 的批量交付，单芯片舱驾一体域控真正从实验室驶入消费市场，中国本土供应链的竞争力也开始显现在装车数据之中。据盖世汽车研究院最新配置数据，2026 年 1-5 月，在国内乘用车标配单芯片舱驾一体域控系统的供应商榜单上，卓驭科技以 62% 的市场份额独占鳌头，且是同期唯一实现最高集成度 One Chip 高阶智驾方案大批量交付的玩家。

凭借率先卡位量产窗口、打通从芯片适配到整车标定的全链条，卓驭科技已在舱驾一体赛道中构筑起明显的先发优势，成为当下无可争议的领跑者。

2026，舱驾一体终迎上量拐点

要理解舱驾一体为何在 2026 年突然提速，首先要看清传统 " 双域控 " 架构在当下的困境。

在过去几年里，智能座舱和智能驾驶各自为政，分别由独立的芯片、独立的域控制器、独立的软件栈来支撑。这种 " 各住各的屋 " 的分治模型，在智能化初期确实降低了系统复杂度。但随着整车智能化程度不断提高，这套架构的弊端越来越明显。高昂的 BOM 成本、复杂的线束布置、冗长的装配工时，每一项都在挤压车企本已微薄的利润空间。

图片来源：崔东树

更要命的是装配工时。双域分立意味着车头车尾各要留安装位，线束总长度动辄多出十几米，产线上多一道工位、多三个人、多十分钟。对于年产五十万台的车企，仅此一项，每年增加的隐性成本就可能达到数千万元级别。

然而终端市场在接连经历 " 油电同价 "" 电比油低 " 价格厮杀后，就连传统豪华品牌也不得不大幅降价以稳定市场份额。更严峻的挑战在于 " 智驾平权 " 浪潮下，15 万级用户已不再满足于基础 L2 功能，而是要求标配城区 NOA、记忆泊车等高阶智驾能力，这迫使车企在 " 降本 " 与 " 保性能 " 之间寻找平衡点。

在如此背景下，传统 " 双域控 " 反而成为 " 豪华 "，舱驾一体正是在这样的背景下走到了舞台中央。

现阶段，舱驾一体共有三条主流路线，成本和集成度差异其实已经拉开。

降本 30%、延迟压到微秒级、研发周期缩短——这三点叠在一起，One Chip 路线就成了价格战持续、高价值部件同质化背景下，打破低利润困境的最优解之一，几乎可以判定是中端车型智能化破局的终极硬件路径。

卓驭选的就是这条最难、但天花板最高的路。而这条路线能够真正跑通，离不开整车端的前瞻判断与战略魄力。早在双域分立架构仍占主流、行业普遍对单芯片方案的工程成熟度存疑之时，北汽集团便率先将 One Chip 舱驾一体纳入核心技术战略，并快速推动阿尔法 T5、阿尔法 S5、问道 V9 的连续量产落地。北汽的 " 先行一步 "，是 One Chip 赛道从概念走向规模化的关键推手，也是整车厂在智能化下半场所做出的一次方向性押注。

而单芯片舱驾一体之所以能够在 2026 年迎来爆发，源于两条技术主线的交汇：

一是硬件层面的算力冗余。高通 8775P 等芯片的算力已经足以同时支撑座舱和智驾两套系统的运行，为双域合一提供了物理基础。二是算法层面的路径优化。" 轻量化大模型算法 " 路线的成熟，让行业逐渐摆脱了对昂贵大算力芯片的盲目依赖。

但芯片和算法只是入场券。真正的分水岭在于：谁能把这套东西从实验室样件，扛到几万台、几十万台的交付节奏里去。

卓驭凭什么领跑？

卓驭科技 CEO 沈劭劼在过去一年行业论坛上反复提一个词—— " 舱驾同芯 "。

四个字背后是一套相当硬的工程技术。基于高通 8775 平台，通过虚拟化和隔离技术，让智能座舱与辅助驾驶跑在两套独立操作系统中。底层运行的是车规级 QNX 实时操作系统，负责智驾的所有控制链路；上层则通过虚拟化技术运行 Android 座舱系统，提供语音交互、影音娱乐等功能。两套系统共享一颗芯片、共享内存、共享带宽，但安全域互不穿透。驻车时算力向座舱倾斜，行车时算力优先保智驾。

和传统双域架构相比，优势在工程层面非常具体：

通信延迟：单芯片方案实现了数据直连、任务调度集中完成，从架构层面彻底消除了跨域通信的延迟瓶颈。

算力调配：舱驾之间可以实现算力的动态调配。行车时智驾优先，驻车时座舱优先——这种灵活性在双域分立架构下完全无法实现。

系统协同：自研安全中间件技术在舱驾之间构建了一道 " 防火墙 "，即便座舱应用出现异常，智能辅助驾驶依然能守住安全防线。同时遵循 ISO 26262/ISO 21434 的车载开发与网络安全要求，关键组件达到 ASIL D 等级。

这些工程优势不是停留在纸面上的。极狐阿尔法 T5、阿尔法 S5、问道 V9 三款量产车，就是最好的证明。

全球首搭高通 8775 舱驾一体方案的车型阿尔法 T5；图片来源：极狐汽车

2025 年 10 月，阿尔法 T5 作为全球首款搭载高通 8775 舱驾一体方案的车型首发；2026 年 3 月，阿尔法 S5 跟进，间隔仅 5 个月；2026 年 5 月，问道 V9 上市，间隔压缩至 2 个月。从 SUV 到轿车再到 MPV，三大主流品类全部覆盖，纯电和增程两种动力形式全部适配。

这种惊人的落地速度背后，是卓驭的平台化能力在支撑。同一套核心硬件和底层软件，可支撑多种车型的开发逻辑，不再需要为每款车重新设计座舱与智驾的对接逻辑。正因如此，卓驭成为国内唯一把 One Chip 舱驾一体高阶智驾方案做到大规模量产的供应商。

极狐的连续定点只是上半场。据业内消息，卓驭用这套同一方案近期又拿下了另一家年销百万辆级主流车企的项目定点，且年内即将量产。这意味着，卓驭的舱驾一体方案正在从 " 单品牌验证 " 走向 " 多品牌复制 " 的新阶段。

卓驭的 " 单芯唯一性 " 正在改写竞争规则

如果说拿下年销百万辆级主流车企的定点，验证了卓驭方案的普适性；那么极狐问道 V9 的上市，则用最直观的市场数据，展示了这种普适性带来的 " 规则颠覆力 "。

图片来源：极狐汽车

这款 19.48 万元起售的 MPV，首次将无图端到端城区 NOA 大规模带入 20 万级市场，将过去专属于 30 万元以上豪华车型的城区 NOA 配置 " 请下了神坛 "。也正式宣告了单芯片舱驾一体赛道的竞争已经从 " 技术有无 " 转向了 " 成本重构 "。

当然，赛道上的其他玩家也没有闲着。

2026 年 4 月，地平线宣布推出首款舱驾融合智能体芯片 " 地平线星空 "，声称可为单车降低 1500 至 4000 元硬件成本。同月，黑芝麻智能与东风汽车达成平台级合作，武当 C1296 芯片计划 2026 年至 2027 年陆续在多款量产车型上实现规模化应用。比亚迪也于 5 月发布了自研 4nm 智驾芯片 " 璇玑 A3"。

上游芯片生态的繁荣，印证了这条赛道的确定性，但也意味着未来竞争的焦点将从 " 是否有芯片 " 加速转移到 " 是否有基于芯片的、可大规模量产的高品质方案 "。后者的工程化门槛极高，而这正是当前卓驭无法被简单复制的护城河。

更值得关注的是卓驭的前瞻性布局。2026 年 6 月 4 日，卓驭科技与高通宣布发布基于 Snapdragon Ride 平台至尊版（骁龙 8797）的下一代舱驾融合域控制器。双方已签署合作备忘录，共同推动舱驾融合解决方案在更多车型及未来出行场景中的规模化普及。

结语：

舱驾一体的窗口期正在收窄，One Chip 路线也已经成为确定性趋势。

当量产规模跨越拐点、规模效应摊薄边际成本，One Chip 方案在 BOM、线束、工时上的系统性优势，将转化为不可逆的市场竞争力。可以说，舱驾一体不仅是当下最具确定性的技术路线，更是车企在智能化淘汰赛中实现降本增效的最优解。谁先完成架构收敛，谁就拿到了下一阶段竞争的入场券。