盖世汽车 前天
比亚迪半导体BMS AFE芯片累计出货量突破1亿颗
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盖世汽车获悉 比亚迪半导体近日宣布,其车规级 BMS(电池管理系统)模拟前端(AFE)芯片累计出货量正式突破 1 亿颗。自 2021 年国内首款量产装车的车规级 BMS AFE 芯片 BF8915A-1 推出以来,该企业在该细分领域的出货量和装车量均位列国产厂商首位。

图片来源:比亚迪投资者关系

AFE 芯片作为 BMS 系统的关键部件,负责将电池的电压、电流及温度等模拟信号转换为数字信号,供主控芯片完成电量估算、健康诊断和充放电管理,其精度与可靠性直接影响 BMS 的整体性能。据比亚迪半导体方面介绍,此次累计出货的 1 亿颗 AFE 芯片,已监控超过 16 亿只电芯,并在 5 年多时间内未发生重大质量事故。

在产品布局上,比亚迪半导体提供从 AFE 到多合一 ASIC 的完整芯片组方案,涵盖 MCU、AFE、辅助供电芯片及菊花链桥接芯片等核心器件,均实现自研并获车规认证。同时,公司提供 GUI 配置工具、评估板、参考设计和故障诊断库等配套工具,以协助客户加速产品开发。

目前,其 BMS AFE 产品已在 20 余家 PACK 厂、主机厂及储能集成商中得到应用,搭载于数百款终端车型。其中 BF8915 系列曾获得 2025 年 " 中国芯 " 优秀市场表现产品奖和 2026 年汽车电子金芯奖 - 卓越产品奖。

关于后续技术演进,比亚迪半导体表示,下一代 AFE 产品将向更高串数支持(24 串以上)、更高耐压等级发展,并计划增加无线通信选项以提升可靠性;功能安全等级将覆盖 ASIL-B 至 ASIL-D,以适应不同场景需求。此外,集成电化学阻抗谱(EIS)检测功能被视为重要方向,旨在更早识别电芯老化与安全风险。

比亚迪半导体称,作为国内少数拥有完整 BMS 芯片解决方案的厂商,将继续推进车规级芯片的技术迭代。1 亿颗出货量被其视为一个阶段性节点,而非终点。

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