快科技 7 月 8 日消息，Intel 下一代 Nova Lake 处理器将搭载全新的 Xe3P 核显架构，内部代号 Celestial，最高可提供 12 个 Xe3P 核心，覆盖移动端和桌面端。

据 Jaykihn 透露，Nova Lake-H 移动端将划分出 12 Xe3P、4 Xe3、2 Xe3 三档核显配置，其中 12 Xe3P 属于高端型号，直接接棒现有 Panther Lake 的 12 Xe3 阵容，而主流和入门型号则继续使用现有 Xe3 架构，4 Xe 和 2 Xe 配置定位不变。

桌面端方面，Nova Lake 将推出一颗配备 12 Xe3P 核心的桌面端处理器，但设计思路有点意外，8 核全部是 E 核，没有 P 核。

不过这颗芯片主要面向边缘市场，对手 AMD 锐龙 APU 最高提供 8 个 RDNA 计算单元，Intel 这边直接给到 12 个 Xe3P 核心，这将是 Intel 首次在桌面端塞入如此大规模的核显。

从现有基准测试来看看，Intel 核显已经建立了可观的优势，Panther Lake 上的 4 Xe3 核心版本就已经比 AMD Radeon 840M 快约 26%，Xe3P 作为升级版，有传闻称性能比 Xe3 再提升 20-25%。如果这个数字站得住，12 Xe3P 的桌面端芯片在核显性能上领先可能进一步拉大。

除了核显升级，Intel 还在筹备更大规模的 Halo 芯片以及与 NVIDIA 合作、集成 RTX tile 的自研芯片，GPU 密集型产品线将在未来几年内密集落地。

制程方面，Nova Lake 将采取双线策略，入门级芯片采用 Intel 内部 18A-P 工艺，核心配置为 4+0 即 4 个 E 核无 P 核；主流及高端型号则交由台积电 N2P 工艺代工。

18A-P 原本主要面向外部客户，但 Intel 近期开始重新评估将 14A 和 18A-P 用于自研产品的可行性，目前 18A-P 的风险量产已经启动，最早有望在 2027 年上半年展示实际芯片。

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