最新报告显示，全国高技能劳动力短缺越来越严重，可能导致美国各地数千亿美元的新半导体工厂建设延迟，并制约未来的芯片产能，除非该行业整合资源以及政府持续给予资金支持。

包含麦肯锡一项雇主调查的最新分析发现，在德克萨斯、加利福尼亚、亚利桑那、纽约和俄亥俄等计划盖许多新厂的州，缺口料将最大。这份周二发布的报告指出，到 2030 年，高技能全职工人缺口可能高达 15.7 万。

台积电在亚利桑那投资估计至多 2650 亿美元，用于建设十几家芯片制造和封装工厂的计划，美光在纽约斥资 1000 亿美元生产存储芯片的愿景，以及三星的德克萨斯逻辑芯片工厂都可能因此陷入停滞。

用工挑战是芯片制造商在美扩产、扭转数十年来产能向亚洲转移趋势的最新障碍。此外，铜、铁和水泥等多种原材料价格上涨，也可能推高这些新工厂的建设成本，而它们被视为特朗普经济议程的关键所在。

在芯片行业预计将面临劳动力短缺的同时，AI 的蓬勃发展以及企业竞相投资 AI 被认为是其他行业裁员的原因，其中也包括科技行业。追踪裁员计划的 Challenger, Gray & Christmas 发现，今年迄今宣布的裁员中，AI 相关裁员人数达到近 10.2 万。