2026 年，端侧 AI 全面走向规模化落地的关键节点。IDC 数据显示，2026 年，端侧 AI 渗透率预计突破 54%，中国端侧 AI 市场规模预计达 8661 亿元。与此同时，端侧 AI 芯片公司的业务版图正经历一场深刻的 " 扩容 " ——从传统的音频、视频 SoC，向智能汽车、机器人、AI 穿戴、边缘计算等更广阔的领域延伸。

这一轮扩容中最值得关注的，是一批通过 IPO 或准 IPO 状态进入公众视野的 " 新玩家 "，它们正以差异化的技术路径和场景切口，拓宽端侧 AI 芯片赛道的边界。

本文将聚焦于非手机赛道的独立端侧 AI 芯片公司，呈现这场从 " 各守一方 " 到 " 跨界破圈 " 的产业变局。

行业旧态：分赛道固守

在 2026 年这波 IPO 潮之前，端侧 AI 芯片的竞争格局相对清晰，各厂商深耕于特定细分赛道，形成了较为稳定的市场壁垒。

视觉 SoC 领域，星宸科技是全球智能安防视觉 AI SoC 的绝对龙头，按 2024 年出货量计占据 41.2% 的市场份额，其产品主要围绕智能安防、消费级 IPC 等场景展开。富瀚微深耕视觉领域二十余年，产品覆盖智能视频、智能物联、智能出行三大应用方向，其 AI-ISP" 极光 " 系列引擎可实现 12dB 的信噪比提升，在同等降噪性能下面积、功耗指标均达行业领先水平。

北京君正坚持 " 存储 + 计算 + 模拟 " 的产品战略，其计算芯片面向安防监控、智能视觉等端侧场景持续发力，其自研的 RISC-V CPU 核已应用于多款芯片产品中。国科微长期致力于超高清智能显示、智慧视觉等领域的大规模芯片研发，其智慧视觉系列芯片在 ISP 图像处理、VENC 视频编解码、NPU 智能视频分析等关键技术上保持行业领先，已形成从高端到普惠型的完整产品矩阵，覆盖专业安防与消费类 IPC 双线市场。

瑞芯微则以 RK3588 等通用型 SoC 平台，横扫工业、商业显示、AIoT 等多领域，其产品线涵盖从轻量级到高算力的完整梯队，并率先推出全球首颗 3D 架构协处理器 RK182X，但整体仍以泛视觉和通用计算为核心。安凯微则是物联网摄像机芯片领域的重要玩家，其在家用摄像机芯片领域全球市占率超过 20%，产品正向 AI 眼镜、智能门锁等新兴场景延伸。

全志科技是国内领先的智能应用处理器 SoC 芯片设计厂商，产品广泛应用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能汽车电子、平板电脑等领域。晶晨股份则在智能机顶盒 SoC 领域全球排名第一，智能电视 SoC 领域全球第二，2025 年其 6nm 制程芯片已实现销量近 900 万颗，并通过大规模商用验证。

音频 SoC 领域，炬芯科技率先实现存内计算技术商业化，其端侧 AI 音频芯片已打入哈曼、索尼等国际一线品牌供应链。恒玄科技是低功耗无线音频 SoC 的龙头，产品广泛应用于 TWS 耳机、智能手表等可穿戴设备。中科蓝讯在无线音频 SoC 芯片领域规模领先，2025 年无线音频芯片销量超 25 亿颗，市场份额属第一梯队，其采用 RISC-V 指令集架构自主开发 CPU 内核，核心技术自主可控程度高，产品已进入小米、realme、漫步者等终端品牌供应体系。

杰理科技同样是蓝牙音频芯片市场的重要参与者，其蓝牙音频芯片产品广泛覆盖蓝牙音箱、耳机等消费电子领域。乐鑫科技则在 Wi-Fi MCU 领域出货量全球第一，构建了庞大的开发者生态，其产品矩阵已从 Wi-Fi MCU 扩展至 AIoT SoC 全系列，覆盖 C、E、H、S、P 等多系列产品线。泰凌微电子在低功耗蓝牙、Zigbee、Thread 等多协议无线物联网芯片领域处于全球第一梯队，是全球少数最早提供量产级蓝牙 Mesh 组网解决方案的芯片设计公司。

智驾 SoC 领域，地平线和黑芝麻智能是这一高壁垒赛道的主要玩家。

地平线在 2025 年自主品牌车企 ADAS 市场中以 47.7% 的份额稳居榜首，其全场景城区辅助驾驶解决方案 HSD 在 2025 年 11 月量产，一个多月便交付超 22,000 套，2025 年其汽车业务收入占比达 94.6%。黑芝麻智能则以华山系列和武当系列双产品线布局，覆盖从 L2 到 L4 的智能驾驶场景，其最新迭代的华山 A2000 系列芯片基于 7nm 先进工艺打造，是全球首款全景通识高算力芯片，同时公司正通过收购亿智电子向具身智能、智能硬件等更广泛的端侧 AI 领域延伸。

可以说，在这一阶段，端侧 AI 芯片公司的业务边界相对清晰，各守一方水土，竞争的焦点更多是在既有赛道内做深做透，而非跨界扩张。

2026 年，新玩家走在破圈前沿

进入 2026 年，无论是深耕多年的行业老兵还是新近登陆资本市场的玩家，其经营领域都在发生显著变化。下表完整呈现了当前非手机端侧 AI 芯片公司的传统优势领域、核心扩张方向以及市场新定位：

透过这张表格可以清晰地看到，端侧 AI 芯片公司的扩容路径虽各有不同，但呈现出几个鲜明的共性特征：一是从单一场景向多场景辐射，爱芯元智从视觉推理走向智能汽车与边缘计算，星宸科技从安防走向机器人、激光雷达与 AI 穿戴；二是从硬件单品向 " 芯片 + 算法 + 工具链 " 的全栈方案升级，极豪科技的感知交互大模型、乐鑫科技的私有化智能体平台均体现了这一趋势；三是从存量市场向增量场景迁移，酷芯微主动放弃竞争激烈的安防通用市场而聚焦 AI 眼镜，琻捷电子从汽车传感向储能与机器人延伸，都是在寻找新的增长极。

相比原有玩家，新玩家的版图破圈表现得更为激进。

爱芯元智：AI 推理 SoC 的平台化扩张

爱芯元智于 2026 年初在港交所挂牌上市，成为港股首家边缘计算 AI 芯片企业。与传统的安防或音频 SoC 厂商不同，爱芯元智的定位非常明确——专注于 AI 推理 SoC，覆盖视觉终端计算、智能汽车和边缘计算三大场景。其核心技术 " 爱芯通元混合精度 NPU" 和 " 爱芯智眸 AI-ISP" 强调在有限功耗下实现高效推理，这正是端侧 AI 区别于云端 AI 的核心诉求。

从市场地位来看，按 2024 年出货量计，爱芯元智已是全球第五大视觉端侧 AI 推理芯片提供商，市占率 6.8%；在中国边缘 AI 推理芯片市场位列第三，份额 12.2%；在中国智能驾驶 SoC 市场位列国产第二。更值得注意的是，截至 2025 年 9 月，爱芯元智累计交付的 SoC 已突破 1.65 亿颗，这个 " 工程化 " 指标比单一的算力参数更能说明其商业落地的深度。

爱芯元智的业务扩张路径清晰：从视觉端侧 AI 起家，逐步向智能汽车（M55H 已规模量产、M57 已获多家定点、旗舰 M97 将于 2027 年量产）和边缘 AI 推理（交银国际预期 2026 年增速 226%）延伸，IPO 更成为资本市场对其端侧推理价值的重新评估。

琻捷电子：从汽车无线传感向 "Physical AI" 延展

琻捷电子于 2026 年 6 月 17 日在港交所挂牌上市，被市场称为 "Physical AI 端侧无线智能芯片第一股 "。这家从复旦张江校区起步的公司，用十年时间成长为全球第三、中国最大的汽车无线传感 SoC 供应商，但琻捷电子并未止步于汽车。

依托全栈自研 IP 平台，其业务正加速向储能、机器人等高增长领域拓展。在储能场景，其智能电芯芯片 2025 年收入同比增长 56.6%；在机器人场景，其无线传感 SoC 核心技术可直接复用，满足机器人对低功耗、高可靠、实时传输的核心需求。

琻捷电子提出 "Physical AI" 的战略定位——感知物理环境、理解物理场景、实时决策并驱动端侧硬件执行——使其从传统的汽车传感芯片公司，扩容为面向物理世界智能化的平台型玩家。

曦华科技：从显示芯片向具身智能延伸

曦华科技于 2025 年 12 月首次递表，2026 年 6 月再次更新招股书，目前正处于港交所聆讯前阶段。

曦华科技的核心产品分为显示芯片（AI Scaler、STDI）和感控芯片（TMCU、MCU、触控芯片、SCCU）两大板块。其 AI Scaler 芯片在全球 ASIC Scaler 细分领域以 55% 的市占率位居第一，是全球 Scaler 行业的第二名。

曦华科技的扩容方向不止于此，其车规级 TMCU 已进入多家主流汽车 OEM，是国内唯一量产 HoD 用 TMCU 解决方案提供商。更值得关注的是，曦华科技正将业务边界延伸至具身智能等新兴市场。从智能手机显示屏到汽车座舱显示，再到具身智能的感知与控制，曦华科技的覆盖领域正从 " 显示 " 走向 " 感知 + 控制 " 的融合。

极豪科技：感知交互的 " 全场景 " 扩张

极豪科技于 2026 年 6 月向港交所递交 IPO 申请，目前处于聆讯前阶段。

极豪科技的独特性在于，它不是一家纯粹的芯片公司，而是走 " 感知交互大模型 + 自研芯片 + 终端部署 " 的一体化路线。其核心能力是让终端设备 " 看见、感受并理解 " 用户，涵盖指纹识别、人脸识别、手势交互、眼动追踪乃至触觉感知。

在智能手机市场，极豪科技已是中国第二大生物识别解决方案供应商，按 2025 年相关收益计占据 14.5% 的份额，按出货量计更高达 24.1%，累计出货指纹传感器超 4.5 亿颗。

但其扩容方向更具想象力：智能眼镜领域，眼动追踪方案户外精度较传统技术提升超 60%，已通过小米、荣耀等四家头部厂商技术验证；具身智能领域，其超薄视触觉感知模块厚度仅 5 毫米，处于行业最薄水平，已进入客户验证阶段。从手机到眼镜再到机器人，极豪科技正将感知交互这一核心能力，向物理 AI 的所有终端形态复制。

酷芯微：从无人机视觉到 AI 眼镜的精准卡位

酷芯微于 2026 年 1 月向港交所递交上市申请，目前处于聆讯前阶段。

酷芯微在视觉 AI SoC 领域并非新手——早在 2012 年便进入无人机领域，按 2024 年销售收益计，其在中国无人机视觉处理 AI SoC 市场排名第三，在 AR 眼镜视觉处理 AI SoC 市场排名第二。但真正让酷芯微进入公众视野的，是其 2026 年 6 月发布的 AI 眼镜专用芯片 ARS45。这款采用 12nm 工艺的芯片，在 8 × 10mm 封装内集成了 6TOPS NPU 算力，1080P 录像场景下整芯片功耗低于 300mW，能效比约 10TOPS/W。

酷芯微的选择颇具战略意味——放弃竞争激烈的安防通用芯片市场，聚焦 AI 眼镜、机器人等垂直领域。目前已有十几家眼镜厂商基于 ARS45 开发产品，科大讯飞于 5 月发布的翻译 AI 眼镜即采用该芯片。从无人机的 " 看得远 " 到 AI 眼镜的 " 看得清、算得快 "，酷芯微的扩容是对端侧 AI 视觉能力从专业设备向消费终端下沉趋势的精准把握。

三组共识下各展所长

五家新上市／准 IPO 公司的集体登场，连同深耕多年的行业老兵，共同勾勒出端侧 AI 芯片赛道扩容的完整图景。

在这场变局中，新玩家从各自的技术原点出发，向汽车、机器人、AI 穿戴、边缘计算等更广阔的智能场景画圆；传统厂商则从既有赛道起身，跨界拓宽边界——星宸科技从安防走向机器人与激光雷达，瑞芯微从通用 AIoT 迈向汽车电子与端侧协处理器，黑芝麻智能从智驾跨入具身智能与泛 AI 领域。这一轮扩容的速度和广度，超出许多人的预期。

但更值得关注的是，这些路径迥异的公司，呈现出三个高度一致的共同特征：

一是不追逐云端训练的极限算力，而是深耕端侧推理的工程化落地能力。  从爱芯元智的混合精度 NPU 到酷芯微的 6TOPS 高能效 SoC，再到琻捷电子的无线传感 SoC，端侧 AI 的算力正走向 " 场景定制化 " 的多元形态。

二是不追求全场景覆盖，而是在高价值垂直场景建立技术壁垒。  爱芯元智聚焦 " 端侧推理 "，琻捷电子卡位 " 无线传感 "，极豪科技深耕 " 感知交互 "，酷芯微锁定 AI 眼镜，每一家都在核心能力半径内深挖，而非盲目铺摊子。

三是不固守硬件单品，而是构建 " 芯片 + 算法 + 工具链 " 的全栈生态。  极豪科技将感知交互大模型与自研芯片深度绑定，爱芯元智构建了完整的 Pulsar2 工具链和开发者生态，琻捷电子搭建了全栈自研 IP 平台。端侧 AI 的碎片化场景决定了单靠硬件无法形成真正的粘性。

过去，芯片公司以 " 连接 " 和 " 计算 " 为界划分势力范围；如今，端侧 AI 正在打破这些边界，一颗芯片的价值，取决于它在多大程度上能够让终端设备真正 " 理解 " 物理世界并做出智能响应。