7 月 9 日，多家上市公司发布投资者关系活动记录表公告，披露各自与机构之间的业务交流内容，其中透露出公司业务布局的诸多进展与亮点。

芯碁微装：先进封装设备已导入长电、通富等头部封装厂

芯碁微装近日接受长江证券、浙商证券、永赢基金等 6 家机构调研。

在调研中，芯碁微装表示，公司执行 "PCB+ 泛半导体 " 双轮驱动战略，目前各项业务下游需求非常旺盛。今年一季度新签订单超过 8 亿元，Q2 新签订单维持 Q1 高增长态势，在手订单充足。

关于 PCB 业务，芯碁微装称，公司深耕直写光刻技术，2024 年首次成为全球第一的 PCB 直写光刻设备供应商；2025 年随着 AI 服务器、数据中心等需求爆发，公司 PCB 曝光机市占率稳步提升至 18.8%，凭借高端曝光设备技术优势，未来市占率预计进一步提升。今年随着高端机型出货占比提升，设备均价预计稳步提升。

此外，公司 CO2 激光钻孔设备已通过客户量产验证，上半年已交付的 CO2 激光钻孔设备在客户端表现良好，已获得客户的重复批量订单；预计在下半年将设备送往第一梯队客户验证。

关于先进封装业务，芯碁微装称，公司设备主要应用于 CoWoS-L 的中介层曝光，下游客户包含长电、通富、甧矧等国内头部封装厂，目前均已完成设备导入，未来随着更多下游厂商加入 CoWoS-L 的扩产，公司下游客户群体会持续扩大。

在调研中，芯碁微装还提到，IC 载板业务受益于 ABF 载板、BT 载板需求恢复及类载板（SLP）需求增加，整体供不应求；载板领域国产替代加速，公司设备性能比肩海外厂商，交付周期仅为海外的一半，充分受益本轮载板领域的国产替代。

资料显示，芯碁微装以微纳直写光刻为核心技术，专注于高端直接成像设备与直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务。

东吴证券近日研报称，芯碁微装是 AI 算力时代的底层 " 金铲子 "，依托半导体光刻技术底座实现 PCB 基本盘 + 先进封装第二曲线双轮驱动，PLP2000 板级封装直写光刻设备斩获先进封装头部客户订单，标志公司泛半导体第二增长曲线实现商业化突破。

二级市场方面，芯碁微装午后随先进封装、PCB 板块走强，最终收涨 9.41%。

崇达技术：目前服务器相关订单呈现快速增长态势

崇达技术昨日接受华西基金、泽源基金、证券日报等机构、媒体、个人投资者调研。

在调研中，崇达技术透露，海外算力客户导入是公司核心战略之一，相关客户认证及项目对接正按计划推进，目前进展符合预期。" 公司目前服务器相关订单确呈快速增长态势，将持续聚焦高端客户拓展，推动该业务贡献增量。"

关于 PCB 产能布局，崇达技术称，目前整体产能利用率约 90%。公司正加快珠海一厂与珠海二厂（服务器、通讯）高多层 PCB 产能释放；珠海三厂基建已完成，将适时启动运营；泰国基地建设加速推进；此外，公司拟在江门新建高密度互连（HDI）工厂，进一步丰富 HDI 产能。

产品结构升级方面，崇达技术表示，公司主动缩减低利及亏损订单，产能向 IC 载板、高端服务器、高速通信等高附加值领域倾斜，高端产品收入占比持续提升。同时推行成本加成与浮动报价机制，缩短调价周期，增强成本传导效率。

在调研中，崇达技术还提到，为应对上游原材料成本攀升带来的经营挑战，公司将继续深化并落实一系列精细化成本管控举措，包括强化单位工段成本动态监控与精准管理、针对部分产品实施结构性提价策略等。

资料显示，崇达技术专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI 板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC 载板等。

二级市场方面，崇达技术今日午后强势封板，近 5 个交易日涨幅为 12.46%。