AI 浪潮正推动半导体、光伏、锂电等领域高端检测需求持续攀升，工业机器视觉 CIS（CMOS 图像传感器）迎来国产替代关键窗口期。国内 CIS 巨头思特威，近日在 2026 慕尼黑上海电子展上，以 " 感知、互连、计算 " 为主题，集中展示了其工业机器视觉图像传感器全矩阵产品。这也是公司发布 "3+AI" 战略后，全新设立的新兴事业群（EBG）首次对外完整展示阶段性成果。EBG 总经理侯金剑在接受专访时，详细解读了事业群设立的商业逻辑、行业竞争格局与产品布局规划，阐释了在国内高端市场赶超索尼的落地路径，勾勒出国产工业 CIS 突围的完整发展路线。

乘 AI 产业东风而立，打造全新核心增长板块

作为智能制造的 " 工业之眼 "，机器视觉是精密缺陷检测、物流自动化、智能产线的核心感知入口，持续驱动工业 CIS 市场规模扩容。思特威依托 SmartGS ™全局快门技术的先发优势和覆盖高中低全场景的完整产品矩阵，已跻身全球工业 CIS 标杆企业，业务版图呈现 " 技术平台化、产品系列化、场景全面化 " 的成熟特征。

侯金剑表示，思特威深耕工业成像技术十余年，2017 年便实现首款工业 CIS 的量产。此后，通过持续技术迭代与工艺升级，相继推出多款高性能工业 CIS 产品。而 EBG 事业群的成立，核心驱动力源自于 AI 浪潮带来的增量需求：一方面，AI 算力芯片需求迎来爆发式增长，带动晶圆、高端 PCB 检测需求大幅攀升；另一方面，AI 与能源产业深度耦合，拉动了锂电和光伏检测设备出货翻倍增长，这些增量市场构筑起了 EBG 事业群的需求基本盘。

从集团顶层战略来看，EBG 是思特威 "3+AI" 战略的核心落地单元，专门承接 " 高精感知 " 板块的技术攻坚，聚焦 AI 全链路检测场景，进一步补齐公司产品版图。侯金剑提到，相比智能手机、智慧安防、汽车电子三大成熟主业，工业视觉赛道具备高毛利、客户粘性强、产品生命周期长等独特优势。EBG 事业群成立之初便锚定这一赛道，目标在 3-5 年完成业务体量的量级跃升。

放眼全球，当前工业 CIS 市场规模在 30~40 亿元，权威咨询机构 Frost&Sullivan 预测，2029 年市场规模将达到 78 亿元，年复合增长率达 21.0%。该行业技术门槛极高，高端市场长期被索尼、Teledyne 等海外厂商垄断，OLED 面板检测、8K 大屏检测等领域几乎难觅国产 CIS 身影，核心痛点在于国产 CIS 动态范围不足、大靶面成像质量难以满足高端标准。

针对工业高端市场的布局，思特威已构筑起多重竞争壁垒：供应链层面，思特威建立了多元代工体系，规避单一产线带来的断供风险；产品层面，思特威具备全流程 IP 自主可控，可实现产品全流程国产化交付，尤其契合半导体、新能源等对供应链安全高度敏感的下游行业。客户层面，思特威与多家头部工业客户达成深度合作，联合开展产品规划、规格定义，建立常态化高效沟通机制，为客户提供高性价比的产品和服务。

四大产品矩阵全场景覆盖，破解工业检测痛点

依托十余年技术深耕，思特威现已构建包含 HGS、SGS、SRS、LA 线阵四大系列的工业 CIS 完整产品矩阵，分辨率覆盖 100 万像素至 1.8 亿像素，光学靶面从 1/4" 到 2.7" 英寸，像素尺寸涵盖 2.2 μ m 到 6 μ m，可适配各类制造业检测场景。凭借完善丰富的产品布局，思特威工业 CIS 产品赋能半导体、科学检测、光伏等众多行业，有效提升各行业产线整体的生产效率。

侯金剑进一步介绍，HGS（高性能全局快门）系列基于 SmartGS ® -2、SmartGS ® -2 Plus 及 SmartGS ® -3 技术平台开发，靶面覆盖 1/4 英寸至 1.2 英寸、分辨率从 1MP 到 25MP，具备低噪声，高动态范围等核心特性，主要应用于标准工业相机产品。展会现场展示的 SC1435HGS 为该系列的代表产品，其基于 SmartGS ™ -2 Plus 技术平台打造，搭载 Lightbox IR ® 近红外增强技术，具有高感度、高动态范围、高帧率与低噪声等多重优势，适用于智能交通（ITS）监控摄像头和工业检测相机等终端产品。侯金剑透露，思特威计划将于今年 10 月推出新品 SC2535HGS，这是一颗 2.5 μ m 像素尺寸、分辨率高达 2500 万像素的工业 CIS，在成像效果上更加高清细腻。

图 : 搭载思特威全局快门 CIS SC1435HGS 的高性能智能交通应用

SRS（高分辨率卷帘快门）系列拥有低噪声、高动态范围、高感光度，超高分辨率等优势，适用于超高分辨率 LED 屏幕检测、新能源检测等场景。展会展出的 SC4880RS 依托 SmartClarity ® -3 技术平台研发，搭载专利 PixGain HDR ® 技术，并通过先进的掩膜拼接工艺实现了超大靶面图像传感器的制造。其动态范围高达 90dB，能够满足高精度缺陷检测应用的严苛需求。

图 : 思特威超大靶面超高分辨率 CIS SC4880RS 应用于机器视觉检测

未来，思特威将会持续扩充 SRS 产品矩阵，陆续推出更高分辨率、更大靶面的系列产品，在更大范围内实现高清检测，有效提升识别精度和生产效率。

LA（线阵全局快门）系列适用于对连续、高速、大幅面物体进行高精度检测和测量的场景，例如金属带材、印刷卷材、塑料容器、布匹等流水线的检测。思特威在今年上半年推出 8K 和 16K 超高分辨率高速线阵 CIS 升级产品—— SC835LA&SC1635LA，并在展会现场通过花布滚筒实景演示，直观呈现了 LA 系列 CIS 出色的缺陷识别能力。

图 : 搭载思特威 8K 超高分辨率 CIS SC835LA 的高端工业线阵相机应用

SGS（高分辨率高速全局快门）系列则是思特威切入 AI 高端检测赛道的核心产品系列，主打高端 PCB 检测、锂电检测、3D 轮廓仪、半导体晶圆检测等领域。该系列产品基于 SmartGS ® -3 Plus 技术平台—— 55nm Stacked BSI 平台开发，采用最新的 3D Stack MIM 电容，可将噪声降至 1-2e-，数字功耗降低约 35%。侯金剑透露，相关产品预计将于今年底送样，同时该系列产品还将适配由思特威牵头，联合国内头部设备厂商共建的 HSLVS 高速接口协议，适用于高速、较少通道数量和远距离传输等应用场景，突破高分辨率、高帧率图像传输带宽瓶颈。

剑指索尼腹地，以技术纵深冲刺全球高端市场

自 EBG 事业群成立以来，团队便锚定清晰的双线发展目标：短期完成在国内高端工业 CIS 市场份额反超索尼，远期实现全球市场对索尼的全面追赶。

侯金剑强调，实现该目标的整体落地主要围绕三大核心抓手推进。

首先，抓住海外厂商产能缺口，凭借稳定的供应链抢占市场份额。当前工业 CIS 持续缺货，国内半导体、面板企业供应链自主可控的需求愈发迫切。思特威多元代工体系能够保障持续稳定供货，多家行业头部客户均已完成产品批量验证，有望快速实现这一领域的国产替代。

其次，在技术层面实现和国际厂商的全面对标，同时在成本端构建差异化竞争优势。凭借 SmartGS ® -3 Plus 技术平台，思特威大靶面、超高帧率产品性能已追平索尼同规格产品；依托全自研 IP 体系搭配国内代工产线，有效摊薄研发与制造成本，同等性能下具备显著价格优势，大幅降低客户国产替代的验证成本。

最后，集中攻坚海外长期垄断的空白细分赛道，通过技术上持续的迭代升级攻克现有产品的痛点难点，推出具有全方位竞争优势的产品来打破行业海外垄断格局。

侯金剑认为，思特威的核心竞争力在于快速的研发响应与本土化客户服务优势，而这恰好是部分海外厂商在产品迭代和本地化支持上的相对短板。" 我们不会依赖价格竞争，而是始终坚持以技术驱动、以解决实际痛点为导向，走价值竞争之路。"

AI 工业化浪潮之下，机器视觉作为智能制造的 " 感知之眼 "，工业 CIS 赛道的国产替代空间十分广阔。凭借十余年成像技术积淀、成熟可靠的管控体系、多元化供应链与高效研发迭代节奏，思特威 EBG 事业群正在走出一条差异化突围路径。在 "3+AI" 战略框架下，这家本土半导体企业正朝着索尼长期把持的高端工业 CIS 腹地稳步挺进——这已不再是一个遥不可及的愿景，而是一幅正在展开的攻坚实景。